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[기고] IoT 애플리케이션 위한 커넥티비티 쉽게 구현하는 방법

이 글은 IoT 애플리케이션을 위한 커넥티비티 구현에 초점을 맞추면서 임베디드 인터넷 커넥티비티를 요구하는 애플리케이션 설계를 다뤘다. 여기에서 다뤄지는 주요 주제들로는 IP 커넥티비티의 구현, 보안, 이종 노드 통합, 파워, 비용 등이 있다.

2016.01.15by 편집부

연말 성수기 시장도 못 구한 PC시장, 하락세 계속 되나

세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)가 발표한 잠정 결과에 따르면, 2015년 4분기 전 세계 PC 출하량이 총 7천570만 대를 기록하며 2014년 4분기보다 8.3% 감소한 것으로 나타났다. 2015년 연간 총 PC 출하량은 2014년에 비해 8..

2016.01.14by 신윤오 기자

타워재즈, 픽셀플러스와 고해상도 보안 센서 개발에 성공

이스라엘 파운드리 업체 타워재즈와 파나소닉간의 합작법인인 TPSCo(TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., 일본소재)는 이미지 센서 및 이미지솔루션 선도 기업 픽셀플러스와의 협업을 통해 HD/FHD SoC 보안센서 제품 개발에 성공했다고 ..

2016.01.13by 신윤오 기자

국내 EMM 소프트웨어 시장 2019년까지 연평균 15.7% 성장

IT 시장분석 및 컨설팅 기관인 한국IDC(대표 홍유숙)의 최근 보고서에 의하면, BYOD 트랜드 강세와 기업의 모빌리티 활용이 늘면서 2015년 국내 EMM(엔터프라이즈 모빌리티 매니지먼트) 소프트웨어 시장이 전년대비 14.1% 성장한 143억원을 기록할 것으로 잠정..

2016.01.12by 신윤오 기자

3D 프린팅, 허상이 아닌 고부가가치 산업으로서 극복해야 할 3가지는?

아직도 3D 프린팅 기술이 어느 분야까지 적용될 수 있을지에 대한 의견도 분분한 가운데 3D 프린팅이 제 3차 산업혁명으로 갈 수 있도록 극복해야 할 점들은 무엇일까. 이에 LG경제연구소가 3D 프린팅 확산 위한 선결 과제에 대한 보고서를 발표하였다.

2016.01.12

스마트폰 터치패널용 ITO 대체소재 개발 활기 띤다

ITO 대체소재들을 투명전극 필름의 소재로 이용하는 기술 관련 특허출원은 2010년 37건에서 2014년 92건으로 지난 5년간 연평균 26.4%의 높은 증가율을 보이고 있다고 특허청(청장 최동규)은 밝혔다.

2016.01.11by 신윤오 기자

[기획] MCU 기업을 가다⑤ ST마이크로 “고집적 저전력 MCU가 IoT 제품에 ‘딱’, 향후 로우엔드 시장도 확장할 계획”

‘MCU 기업을 가다’는 이번에 폭넓은 MCU 제공으로 유명한 ST microelectronics(이하 ST)를 찾아갔다. ST는 IoT 시대에 걸맞게 다양한 애플케이션에 적용할 수 있는 600개 이상의 제품을 보유하고 있다. 2007년 ST32가 출시된 이후 현재 C..

2016.01.11by 신윤오 기자

소재 부품 2년 연속 무역 흑자, 소재 산업 경쟁력은 숙제

지난해 소재?부품 수출비중이 사상 최초로 50%를 넘어서고, 2년 연속 무역흑자 1,000억 달러를 초과 달성하는 등 저유가와 엔저, 신흥국 경기부진 등 어려운 여건 속에서도 우리 경제의 든든한 버팀목이 되어준 것으로 나타났다.

2016.01.11by 신윤오 기자

지그비 얼라이언스, 스마트홈 및 IoT에 부응하는 솔루션 3분기 중 출시

지그비 얼라이언스(ZigBee Alliance)가 IP기반 사물인터넷(IoT) 네트워크용 엔드투엔드 솔루션 개발을 위해 스레드그룹(Thread Group)과 협업을 진행중에 있다고 발표했다. 이 솔루션은 지그비 얼라이언스가 갖춘 포괄적 범위의 제품 개발 사양, 기술, ..

2016.01.06by 신윤오 기자