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[중국 단신]中 Loongson, 최초 중국어 CPU 명령어 규범 출시

2021.05.11by 배종인 기자

중국의 Loongson는 자체 명령시스템 아키텍처 LoongArch를 배포함과 동시에 LoongArch 명령어를 개방한다고 최근 밝혔다.
[중국 단신]TSMC, AMD EPYC CPU 칩 제조 생산라인 투입

2021.05.11by 배종인 기자

TSMC가 반도체 제조 공정을 제어하는 x86 서버 cpu로 AMD의 EPYC CPU를 투입했다.
[중국 단신]AMD, 1Q 영업익 전년比 93% ↑…고공행진

2021.05.07by 배종인 기자

AMD의 2021년 1분기 영업이익이 34억4,500만달러로 전년동기 17억8,600만달러 대비 93% 증가하며, 실적 고공행진을 보이고 있다.
[중국 단신]샤오미, Surge 5G칩 연내 선보인다

2021.05.07by 배종인 기자

샤오미의 Surge 5G칩이 연내 출시될 것이라는 중국 언론의 기사가 나왔다.
[중국 단신]ASML, 1Q 中에 노광장비 11대 수출

2021.05.07by 배종인 기자

ASML이 미국의 대중 반도체 수출 제한 속에서도 중국에 반도체 생산 장비를 지속 판매하고 있는 것으로 나타났다.
전기연, ‘공중 풍력발전’ 개발 박차

2021.05.06by 배종인 기자

대한민국 전기기술 및 산업계를 대표하는 한국전기연구원(KERI)과 한국전력공사(한전) 그리고 다양한 친환경 정책을 통해 그린뉴딜의 선두주자로 손꼽히고 있는 경남 창원시가 미래형 신재생에너지로 주목받는 ‘공중 풍력발전’의 국산화 개발에 박차를 가한다.
[인터뷰] "고속 이더넷 구현, FPGA 하드 IP로 빠르게"

2021.04.30by 이수민 기자

대용량 데이터 전송 수요가 늘며 이더넷 대역폭 확장 요구도 커지고 있다. 이더넷 컨트롤러를 FPGA로 대체하는 것은 고속 이더넷을 구현하는 방법 중 하나다. 이를 지원하기 위해 인텔은 자사 FPGA 관련 PHY 및 MAC 하드 IP, 인텔 쿼터스 프라임 이더넷 툴킷 등을 제공하고 있다.
종이처럼 얇은 수중 탐사 소프트 로봇 나올까

2021.04.24by 이수민 기자

서울대학교 공과대학 기계공학부 조규진 교수 공동 연구팀이 얇은 피부 형태의 밀도 분포 제어 기술을 개발해 종이처럼 얇은 구조의 새로운 수중 거동 형태를 만들어내는 데 성공했다. 나뭇잎 또는 종이와 같이 가볍고 얇은 물체는 공기 저항 때문에 특별한 추진력 없이도 다채로운 움직임을 만들어내는데, 연구팀은 이 움직임이 물체의 밀도 분포에 크게 의존하고, 수중 환경에서는 이 효과가 한층 더 극대화되는 점을 규명했다.
나인랩스, 신소재 카본 출력 3D프린터 선

2021.04.23by 배종인 기자

나인랩스가 신소재 카본을 출력할 수 있는 3D프린터를 전시회에 선보였다.