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파네시아, “CXL 3.1 스위치 칩 2025년 하반기 출시”

최근 챗GPT와 같은 대규모 기계학습 기반 서비스가 널리 활용되고 있다. 최신 기계학습 기반 서비스 운영 기업들은 더 높은 성능을 달성하기 위해 모델과 데이터의 크기를 경쟁적으로 증가시키면서, 데이터센터에서 요구하는 메모리 용량 또한 급격히 증가했다. 이에 빅테크 기업..

2024.07.23by 명세환 기자

ST, 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시…산업용 애플리케이션에서 확장된 동작 온도 지원

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C ~ 105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 전했다.

2024.07.23by 성유창 기자

NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속

NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.

2024.07.23by 성유창 기자

과기부, 디지털 바우처 시범사업 추진…‘취약계층 통신비·OTT 감면’

과기부는 7월 22일(월)부터 8월 29일(목)까지 기초생활수급자(생계·의료급여)를 대상으로 디지털 이용권(바우처) 시범사업을 위한 참여자 5,000명을 모집한다고 밝혔다.

2024.07.23by 김예지 기자

온세미, EliteSiC M3e MOSFET 출시...전기화 전환 위한 SiC 혁신 나선다

온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.

2024.07.23by 성유창 기자

키사이트, 삼성반도체 인도 연구소에 5G 솔루션 제공

삼성 반도체 벵갈루루 연구소는 23일 키사이트 시그널링 필드 투 랩(Signaling Field-To-Lab, S-FTL) 솔루션을 채택했다고 발표했다.

2024.07.23by 김예지 기자

인피니언, 미디어텍 스마트 콕핏 솔루션 개발 협력

높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.

2024.07.23by 성유창 기자

엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중”

익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.

2024.07.22by 김예지 기자

누보톤, 서울 사무실 이전

누보톤(Nuvoton)이 서울 사무실을 서울시 강남구 영동대로 511(삼성동) 트레이드 타워 706호로 이전했다.

2024.07.22by 배종인 기자