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2023.07.21by 권신혁 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영의 입장을 내비쳤다.
2023.07.20by 성유창 기자
래티스 반도체가 인포테인먼트 연결 및 프로세싱, 유연한 ADAS, 저전력 구역 브리징을 지원하는 드라이브 솔루션 스택을 선보였다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023.07.20by 김예지 기자
과학기술정보통신부는 20일 신규사업자에게 28GHz 대역을 할당하는 주파수 할당계획을 확정하고, 할당 계획을 공고했다.
2023.07.20by 배종인 기자
로옴은 데이터 서버 등의 산업기기, AC 어댑터 등의 민생기기에서 사용되는 1차 전원용으로 650V GaN HEMT 및 게이트 구동용 드라이버 등을 1패키지에 탑재한 파워 스테이지 IC ‘BM3G0xxMUV-LB’(BM3G015MUV-LB, BM3G007MUV-LB)를 개발했다.
2023.07.20by 성유창 기자
ICT폴리텍대학이 정보통신공사 분야에서 현장 인력을 위한 교육의 요람의 역할을 하며 해당 분야 인력난과 유지 및 보수에 대한 문제 해결을 위해 적극적으로 나서고 있다.
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2023.07.20by 배종인 기자
UNIST(총장 이용훈)가 부드럽고 유연한 소프트 로봇의 장점을 극대화할 수 있는 부품인 ‘소프트 밸브’ 기술을 개발해 향후 로봇 경량화 및 스파크가 튀는 환경이나 물속에서도 사용이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.07.20by 김예지 기자
LG AI 연구원이 19일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ‘LG AI 토크 콘서트 2023’을 열고, 초거대 멀티모달(Multimodal) AI ‘엑사원(EXAONE) 2.0’을 공개했다. ‘전문가 AI’ 서비스 개발의 기반인 엑사원 3대 플랫폼인 유니버스(Universe), 디스커버리(Discovery), 아틀리에(Atelier)가 소개됐다.
2023.07.20by 배종인 기자
인텔 기술 기반의 AI 기술을 접목한 내시경 솔루션이 출시돼 의료진이 결장(結腸) 용종을 더 빠르고 정확하게 식별할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
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