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NXP, MCX A MCU 출시...엣지 AI 디바이스 구현

엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져올 수 있는 새롭고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 늘어나고 있다.

2024.02.28by 권신혁 기자

“2024년 기계산업 수요산업 대내외적 여건 악화 보합세”

2024년 국내 기계산업이 지정학적 리스크, 고금리 등의 부정적인 요소와 대규모 인프라 투자 등으로 인한 기회요인이 병존해 보합세를 보일 것으로 전망됐다.

2024.02.28by 배종인 기자

마이크로칩, 3상 게이트 드라이버·컨트롤러·통신 하나로 통합 모터 드라이버 출시

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 3상 게이드 드라이버, 컨트롤러, 통신 기능을 하나로 통합한 모터 드라이버를 출시하며, 모터 컨트롤 시스템 개발 간소화 및..

2024.02.28by 배종인 기자

로옴, ‘EcoGaN™’ 이너지 AC 어댑터 C4 Duo 채용

로옴(ROHM)의 650V GaN 디바이스(EcoGaN™)가 대만의 델타 일렉트로닉스 (Delta Electronics, Inc.)의 브랜드인 Innergie(이너지)의 45W 출력 AC 어댑터(급속 충전기) ‘C4 Duo’에 채용됐다.

2024.02.28by 배종인 기자

삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

2024.02.28by 배종인 기자

LG유플러스-AWS-삼성전자, AI로 5G 장비 용량 자동 조절한다

LG 유플러스는 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스 2024(MWC 2024)에서 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS), 삼성전자와 함께 AI로 5G 장비 증설 시점을 최적화하는 자동화 기능을 개발하는데 협력하기로 했다고 27일 밝..

2024.02.27by 김예지 기자

인텔, 엣지 플랫폼 발표...온 디바이스 AI 개발 간소화

소비자 및 사용자와 맞닿는 엣지 디바이스단에서 AI를 확장하기 위한 각 기업 간 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 가운데 인텔은 개발자와 운영자, 기업 등에서 엣지 AI 솔루션 개발 및 배포, 실행을 용이하게 하는 개방형 소프트웨어 플랫폼을 새롭게 선보였다.

2024.02.27by 권신혁 기자

KT, 5G·위성 상용 주파수 지원 RIS 기술 개발

KT가 서울대학교 전기·정보공학부 연구팀과 5G 무선 통신 주파수 3.5GHz 대역과 KT스카이라이프 위성 주파수 12GHz 대역에서 동작하는 ‘재구성 가능한 지능형 표면(RIS, Reconfigurable Intelligent Surface) 기술’을 개발했다고 27..

2024.02.27by 김예지 기자

AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드 전 세계 출시

AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.

2024.02.27by 권신혁 기자