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마우저, ADI·삼텍과 신호 무결성 인사이트 제공

2024.08.07by 배종인 기자

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들의 통찰을 담은 새로운 전자책을 발간했다.
ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출

2024.08.07by 배종인 기자

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
컴트루테크놀로지, KB국민은행 신분증 4종 판별 기능 확대

2024.08.07by 권신혁 기자

인공지능 및 정보보안 전문 기업 컴트루테크놀로지가 KB국민은행에 제1금융권 최초로 외국인 등록증, 국내 여권을 추가한 신분증 4종의 사본 판별 시스템 구축을 완료했다고 7일 밝혔다.
키사이트, 에티포스 5G-V2X 모뎀·오토톡스 칩셋 간 통신 상호운용성 테스트 결과 발표

2024.08.07by 성유창 기자

키사이트(Keysight)는 최초로 복수의 모뎀 공급업체가 참여한 최초의 5G-V2X(3GPP Release-16 사이드링크) 상호운용성 시험을 완료했다고 6일 자사 홈페이지를 통해 전했다
인텔, 18A 기반 프로세서 운영 체제 성공적 부팅

2024.08.07by 배종인 기자

인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
[김예지의 IT 인사이트] 엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나

2024.08.07by 김예지 기자

지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
재료연, 버리는 열로 반도체 만든다

2024.08.07by 배종인 기자

한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 김경태 박사 연구팀이 원자 규모의 결함을 인위적으로 형성한 비스무트 텔루라이드(Bi-Te)계 열전반도체 재료를 개발하고, 버려지는 열에너지를 활용하기 위한 물성 향상 솔루션을 제시하며, 수십년간 정체됐던 n형 열전반도체 연구의 돌파구가 마련될 것으로 기대된다.
두뇌 전기 자극으로 식욕 억제, 비만 치료 새로운 길 열었다

2024.08.07by 배종인 기자

한국전기연구원(KERI) 전기의료기기연구단 전기융합휴먼케어연구센터 소속 신기영 박사팀이 진행하고 있는 ‘대사증후군 치료 및 관리를 위한 생체 신경 자극 기술’ 연구개발이 순항을 이어가며, 향후 비만 치료와 관련해 새로운 방식이 열릴 것으로 기대된다.
[권신혁의 혁신포커스] 수확 자동화 로봇 현실성 無...그리퍼 투박·작업 효율 저조

2024.08.07by 권신혁 기자

농촌의 인력난이 가중되자 무인 스마트팜을 가능케할 차세대 농테크(농업+테크)가 각광받고 있다. 특히 수확기는 가장 많은 인력이 필요한 시기로, 이러한 농업 특성에 기인해 수확 자동화 솔루션은 꿈의 기술로 불리고 있다.