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KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여

KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를..

2021.06.15by 이수민 기자

생기원, 스마트팜 로봇 상용화 성공 "가격 1/3 수준"

생기원이 스마트팜 구축에 필요한 운송, 방제, 리프팅 기능을 통합한 로봇을 개발하고 상용화에 성공했다. 생기원 스마트팜 다기능 농작업 로봇 농장 바닥에 설치된 마그네틱 선로의 자력을 최대 20㎝ 높이에서 감지하고, 이를 따라 움직이는 자계유도방식 자율주행 플랫폼을 채택..

2021.06.14by 이수민 기자

Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표

사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 ..

2021.06.14by 이수민 기자

자일링스, 에지 AI 실현할 저전력 ACAP 발표

자일링스가 GPU 대비 와트당 AI 성능은 4배, 컴퓨팅 밀도는 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 높인 ‘버설 AI 엣지’ 시리즈를 출시했다. 새로운 시리즈는 가장 높은 레벨의 기능 안전을 요구하는 자율협력 주행 로봇, 공장 예지 보수 시스템, 헬스케어, 항공우주 ..

2021.06.11by 이수민 기자

5G 융합서비스 테스트베드 '4대 거점 체계' 구축

과기정통부는 판교 기업지원 허브 내에 5G 코어망 시스템을 구축하고, 전국 4개 거점지역(판교, 대전, 광주, 대구)에 5G 기지국(3.5/28GHz) 및 테스트 시설을 구축하여 지역 거점을 중심으로 5G 단말, 장비, 서비스 기술 개발을 지원하고 있다. 테스트베드들은..

2021.06.11by 이수민 기자

한국IBM, 개방형 하이브리드 클라우드 시장에 집중

IBM이 및 AI 도입을 원하는 고객을 위해서 신규 시장 진출 모델(GTM)을 도입했다. 이를 통해 다양한 유형의 파트너와 손잡고 파트너의 IBM 솔루션 구현, 서비스 및 판매 활동을 지원할 예정이다. 또한, 파트너가 하이브리드 클라우드에 최적화된 IBM 시스템 및 소..

2021.06.10by 이수민 기자

VM웨어, "멀티모달 통해 원격 근무환경 개선할 것"

원격 근무 증가로 기업의 인력이 전처럼 한자리에 모이는 경우가 드물어졌다. 인력의 분산이 일반화된 가운데 VM웨어가 ‘오늘날 분산된 인력을 위한 VM웨어의 지원’을 주제로 온라인 기자 간담회를 열고, 자사의 애니웨어 워크스페이스 솔루션이 기업들에 멀티모달 경험을 제공한..

2021.06.10by 이수민 기자

경쟁력 여전한 LCD, 차세대 패널 대중화 시기는?

디스플레이 패널 시장은 OLED, 혹은 마이크로 LED 중심으로 돌아갈 전망이다. 디스플레이 산업은 학습효과가 크고 규모의 경제가 작용한다는 특성이 있다. 많이 생산할수록 수율이 늘고 더 싼 가격에 생산할 수 있게 된다는 뜻이다. 중국 업체들의 발전이 눈부신 가운데 S..

2021.06.08by 이수민 기자

[기획]디스플레이 하반기 전망-2021년 하반기, ‘OLED’ 주도

2021년 하반기 디스플레이 시장은 코로나19로 인한 가전 수요 증가와 5G 스마트폰의 본격 보급, OLED TV 시장의 확대로 인해 가격 상승 및 판매량 증가가 이어질 것으로 전망된다. 이에 본지는 하반기 디스플레이 시장을 전망해 보는 자리를 마련했다.

2021.06.08by 배종인 기자