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삼성·LG, IAA 2023서 모빌리티 신기술 공개…’경험’ 키워드 강조

2023.09.04by 성유창 기자

삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’

2023.09.04by 권신혁 기자

화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고 보도했다.
한드림넷, ‘2023 WSCE 어워드’ 보안 솔루션 부문 수상

2023.09.04by 김예지 기자

한드림넷이 일산 킨텍스에서 개최되는 월드 스마트시티 엑스포 어워즈의 수상작으로 K-water와의 공동 프로젝트 ‘SG5000시리즈'가 인정받았다.
용인 반도체 산단 예타 면제 등 수출 181조 쏟는다

2023.09.04by 배종인 기자

정부가 하반기 국내 수출 육성을 위해 용인 반도체 산단의 공공기관 예타 면제를 추진하는 등 무역·수출지원에 181조를 쏟아붙는다.
TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실

2023.09.04by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그간 친환경 및 지속가능한 제조를 위한 오랜 노력의 결실을 거뒀다.
산교연, 폐배터리 재활용·재사용 세미나 개최

2023.09.04by 성유창 기자

산업교육연구소가 국내외를 막론하고 글로벌 배터리 기업부터 소재기업까지 여러 분야의 많은 기업들이 전기차 배터리 재활용과 재사용(재제조) 신사업에 진출하고 있는 가운데 관련 기술과 전략 등을 공유하는 자리를 마련한다.
전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場

2023.09.04by 권신혁 기자

높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
[IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략

2023.09.01by 김예지 기자

삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for All)’을 내세워 지속가능한 일상을 위한 LG전자의 프리미엄 가전과 에너지 솔루션들을 대거 공개했다.
IBM, 생성형 AI 신제품 '왓슨X 코드 어시스턴트' 공개

2023.09.01by 권신혁 기자

생성형 AI는 개발자가 올바른 코드를 보다 신속하게 평가, 수정, 검증 및 테스트할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 대규모 애플리케이션을 더 효율적으로 현대화하고, 개발자는 영향력이 큰 작업에 집중할 수 있는 툴이 될 전망이다.