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전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場

높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.

2023.09.04by 권신혁 기자

[IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략

삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for ..

2023.09.01by 김예지 기자

IBM, 생성형 AI 신제품 '왓슨X 코드 어시스턴트' 공개

생성형 AI는 개발자가 올바른 코드를 보다 신속하게 평가, 수정, 검증 및 테스트할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 대규모 애플리케이션을 더 효율적으로 현대화하고, 개발자는 영향력이 큰 작업에 집중할 수 있는 툴이 될 전망이다.

2023.09.01by 권신혁 기자

크로네·렘켄, Apex.AI 소프트웨어로 자율 주행 농기계 구현

Apex.AI는 농기계 및 정밀 농업 기술 제조회사인 크로네(Krone)와 경작, 파종 및 지속 가능한 작물 관리를 위한 혁신적인 기계 제조회사인 렘켄(Lemken)과의 상용화 가능한 자율주행 농기계에 관한 공동 제품 개발 프로젝트를 진행한다고 31일 밝혔다.

2023.09.01by 성유창 기자

로옴, 업계 최속 500㎜/s 인쇄 속도 서멀 프린트 헤드

로옴이 물류·재고 관리 등 라벨 인쇄에 사용되는 바코드 라벨 프린터에 최적인 고속·고신뢰성 서멀 프린트 헤드 ‘TE2004-QP1W00A(203dpi)’, ‘TE3004-TP1W00A(300dpi)’를 개발했다.

2023.09.01by 배종인 기자

마우저, 마이크로칩의 SAM9X70 초저전력 MPU 공급

마우저가 마이크로칩의 초저전력 마이크로프로세서(MPU)인 SAM9X70을 공급한다.

2023.09.01by 배종인 기자

삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발

삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.

2023.09.01by 배종인 기자

ETRI, 복잡한 지하세계 무선통신으로 뚫었다

한국전자통신연구원(ETRI)이 1m 직경의 송신 안테나와 수 cm급 수신 안테나를 이용해 광산 지중 40m 거리에서 음성신호를 송·수신할 수 있는 ‘자기장 지중 통신 원천기술’ 개발에 세계 최초로 성공하며, 향후 광산 등 복잡한 지하 환경에서 광산 붕괴 등 위급 상황시..

2023.09.01by 배종인 기자

SKT, UAM용 상공망 품질 측정 솔루션 개발

SKT가 지난 31일 UAM용 상공망의 통신 품질 실·예측 및 분석을 위한 통합 솔루션과 시뮬레이터를 개발했다.

2023.09.01by 김예지 기자