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SK하이닉스, HBM3·DDR5로 적자폭↓ 하반기 회복 기대

2분기 메모리 반도체 실적은 모바일, PC 등 소비자향 제품 및 일반 서버의 저조한 수요 회복으로 연이은 적자를 기록했다. 다만 AI 서버 시장의 활황으로 HBM3와 DDR5 등 고부가가치 라인업에서 수주 확대가 이뤄져 점진적 회복이 전망되고 있다.

2023.07.26by 권신혁 기자

KETI, 단일 입자 기반 전고체전지 양극재 기술 개발

KETI가 최근 전고체전지의 높은 충전 및 수명 특성을 가지는 양극재 제조 기술을 개발했다.

2023.07.26by 배종인 기자

실리콘 웨이퍼 출하 2Q 증가 전환

SEMI의 최신 발표에 따르면 2023년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억3,100만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다.

2023.07.26by 배종인 기자

슈나이더, 반도체 탈탄소화 체계 구축 본격화

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 글로벌 반도체 가치 사슬에서 탈탄소 체계 구축을 돕는 새로운 파트너십 프로그램 ‘카탈라이즈(Catalyze)’를 공개하며, 주요 반도체 및 기술업계 리더들과 본격 협업한다.

2023.07.26by 배종인 기자

UNIST, 레드닷 어워드 ‘베스트 오브 베스트’

UNIST(총장 이용훈)는 김황·이희승 교수팀이 세계 3대 디자인 어워드인 레드닷(Red-dot) 디자인 어워드 2023에서 커뮤니케이션 부문 베스트 오브 베스트(Best of Best) 디자인상을 수상했다.

2023.07.26by 배종인 기자

몰렉스, BMW에 토털 셀 접촉 시스템 공급

몰렉스가 BMW 차세대 전기차 클래스에 몰렉스 Volfinity(볼피니티) 셀 접촉 시스템(CCS, Cell Contacting System)을 공급한다.

2023.07.25by 배종인 기자

급속 충전, 배터리 교환 전기차에는 악재

한국자동차연구원(이하 한자연)이 배터리 교환식은 유선충전의 단점을 보완하는 기술로서 가능성은 갖고 있으나, 현행 기술·시장 여건 등을 고려할 때 그 필요성은 제한적일 수 있다는 내용의 보고서를 발간했다.

2023.07.25by 성유창 기자

[김예지의 IT 인사이트] LG전자, "가전 제품 위에 서비스 판다”…UP가전 2.0

LG전자가 ‘UP가전 2.0’으로 가전 제조 중심에서 서비스·구독 중심의 스마트홈 솔루션 사업자로 거듭난다. UP가전 2.0의 핵심 골자는 △가전 특화 AI칩(DQ-C) 및 OS를 통한 초개인화 △제품 케어십 서비스를 비롯한 가사 관련 O2O(Online to Offl..

2023.07.25by 김예지 기자

인텔, 참조 키트로 AI 개발 가속화

산업 솔루션이 시장에 배포되는 시간을 단축시키는 AI 참조 키트가 오픈소스 형태로 인텔의 개발자 커뮤니티에 지속 업데이트되며 그 개수를 늘려나가고 있다.

2023.07.25by 권신혁 기자