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[인터뷰]이혁재 대한전자공학회 회장-“AI반도체 韓 미래 먹거리, SW 경쟁력 보완 必”

[편집자주]최첨단 IT 시대를 맞이하며 공학 기술 경쟁이 심화하고 있다. 반도체를 위시한 △이차전지 △자율주행 △인공지능 △차세대 통신 △양자 컴퓨팅 등 각계 각 분야에서 기술 개발과 인력 양성이 시급한 형국이다. 이에 따라 첨단 인재 양성의 기반 토대인 대학과 학회를..

2023.06.22by 명세환 기자

AMD EPYC, 휴렛팩커드 Alletra 스토리지 MP 솔루션 지원

AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.

2023.06.22by 배종인 기자

로옴, 車 고내압 홀 IC 업계 최고 수준 42V 실현

로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC ‘BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ 시리즈’를 개발했다

2023.06.22by 배종인 기자

인텔, “파운드리 경쟁 본격화 2024년 세계 2위”

인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를 세웠다.

2023.06.22by 배종인 기자

바이코, 초소형·초경량 전력 모듈로 xEV 설계 혁신 제시

바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 ..

2023.06.22by 배종인 기자

스노우플레이크, 데이터 클라우드 생태계 확장 위한 커뮤니티 지원

스노우플레이크가 자사 전문가 과정을 이수한 국내 데이터 전문가를 육성하기 위해 ‘스노우플레이크 커뮤니티’를 만들고 그룹별로 스터디할 수 있도록 지원한다.

2023.06.22by 배종인 기자

물류·유통 AI도입 선결 조건, ‘물류 역동성’ 이해 必

산업 인력 감소가 전세계 추세로 관측되고 있는 가운데 물류 자동화를 도입하는 현장에 ‘물류 역동성(다이나믹스)’에 대한 대응 역량이 필수적으로 수반돼야 한다는 의견이 제시됐다.

2023.06.22by 명세환 기자

기계연, 차세대 반도체 대면적 식각 기술 개발

실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.

2023.06.22by 배종인 기자

키사이트, 최신 오픈랜 테스트랩 인증 지원

키사이트테크놀로지스가 ritt7Layers가 개방형 무선 액세스 네트워크(Open RAN) 컴포넌트에 대한 O-RAN 인증과 배지를 제공할 수 있도록 지원한다.

2023.06.22by 김예지 기자