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텍트로닉스, 기존 접근 어려웠던 다양한 고전압 측정 해결…전력 측정 장비 신제품 2종 출시

2024.11.14by 배종인 기자

텍트로닉스가 세계 최초로 RF 절연 기술을 도입한 TICP 시리즈 IsoVu™ 절연 전류 프로브와 3채널 양방향 전원 공급 장치 EA-PSB 20000 Triple 시리즈를 출시했다.
솔리다임, 세계 최대 용량 AI 낸드 122TB eSSD ‘D5-P5336’ 출시

2024.11.14by 배종인 기자

SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 세계 최대 용량인 122TB(테라바이트) AI 낸드 eSSD를 출시하며, AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객들의 페인 포인트를 해결해주는 게임체인저가 될 것으로 기대된다.
SKT, ‘양자암호 보안칩’ 확산 길 열었다

2024.11.14by 배종인 기자

SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 케이씨에스(KCS, 대표 김광묵)와 공동 개발 및 상용화한 ‘양자암호원칩(QKEV7)’이 국가정보원의 암호모듈검증(KCMVP)을 성공적으로 통과했다.
살균 효과 가장 높은 UV-C LED, 소독 시장 본격 공략

2024.11.14by 배종인 기자

지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원)이 무수은(mercury-free) 및 효율적인 UV-C 소독 및 처리 솔루션에 대한 수요 증가에 부응하는 획기적인 UV-C LED 신제품 OSLON® UV 3535를 출시했다.
NXP, UWB 무선 BMS 솔루션 출시로 배터리 내 배선 없앴다

2024.11.14by 배종인 기자

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시하며, 전기차 조립 간소화, 배터리 에너지 밀도 향상, 시장 출시 기간 단축 등에 기여한다.
AI용 웨이퍼 수요 강세

2024.11.14by 배종인 기자

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.9% 증가한 32억1,400만 제곱인치를 기록했다. 이는 지난해 3분기의 30억1,000만 제곱인치 대비 6.8% 증가한 수치다.
에티포스, 5G-V2X 수요처 찾았다

2024.11.13by 배종인 기자

V2X기술 스타트업 에티포스(대표 김호준)가 차량용 반도체 솔루션 및 모빌리티 대표 기업 유니트론텍(대표자 남궁선)과 시스템반도체 수요-공급기업 간 협력을 통한 시제품 제작지원 사업인 ‘콤파스(COMPASS)’ 지원 대상으로 선정됐다.
노르딕, 고성능·초저전력·무선 한 칩에 담아 광범위 IoT 개발 지원…nRF54L 시리즈 3종 출시

2024.11.13by 배종인 기자

저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 이전에 공개된 nRF54L15™와 함께 무선 SoC 라인업 nRF54L 시리즈의 신제품인 nRF54L10™ 및 nRF54L05™를 출시하며, 향상된 효율성과 탁월한 프로세싱 성능으로 초저전력 무선 애플리케이션에서 다양한 사용을 지원한다.
[권신혁의 혁신포커스] “고속 전송 네트워크·고속 랜더링·카메라 추적 등 XR·ICT 결합 新 시장 있다”

2024.11.13by 권신혁 기자

생성형 AI를 중심으로 AI 전후방 산업이 활기를 띄는 반면, 메타버스 및 XR 디바이스 산업은 시장이 쪼그라들며 힘든 보릿고개를 넘기고 있다. 이러한 가운데 XR 디바이스와 콘텐츠 융합을 통한 기업 육성 토론회가 열려 현안을 공유했다.