Microchip _ Nov 25
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[권신혁의 혁신포커스] ‘무선전력전송’시대 도래, 차세대 기술 ‘Wireless’가 지배

[편집자주]무선(Wireless)의 세상은 통신기술을 중심으로 발달하며 IoT, 스마트폰, 커넥티드카 등 다양한 산업 부문에 영향을 미치며 혁신을 촉진시켰다. 이윽고 무선은 ‘전력전송’이란 또 하나의 영역을 개척하며 스마트폰뿐 아니라 모빌리티, 위성 등 적용범위를 확대..

2022.12.01by 권신혁 기자

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UNIST, 전력 관리·센서 IC 기술 세계 인정

UNIST 전기전자공학과가 ‘반도체 설계 올림픽(ISSCC)’에 논문 3편이 채택되며, UNIST의 전력 관리와 센서 IC 기술이 세계무대에서 인정받았다.

2022.12.01by 배종인 기자

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USB-C 적용·확산, 국가표준으로 지원

다양한 소형 전자제품의 전원·데이터 접속 단자를 USB-C 국가표준으로 제정해 지원한다.

2022.11.30by 배종인 기자

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콩가텍, 컴퓨터 온 모듈 10종 신제품 출시

콩가텍 코리아는 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다.

2022.11.30by 배종인 기자

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SONY·삼성, 이미지센서 경쟁 본격화

스마트폰, 자동차의 내외부 등에 탑재되는 이미지센서의 고도화 속에 SONY와 삼성의 경쟁도 이어질 것으로 보인다.

2022.11.30by 성유창 기자

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재료연, 美 NIST와 열분석 표준물질 맞손

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 미국 표준기술연구원(NIST) 내 소재측정연구소(MML)와 열분석 표준물질 개발 및 기술 협력에 손을 맞잡으며, 향후 국내 고온재료 소재 기술이 강화될 것으로 기대된다.

2022.11.30by 배종인 기자

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TI, 우주 등급 포트폴리오 추가

텍사스 인스트루먼트(TI)가 새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족하면서 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지를 추가한 우주 등록 포트폴리오를 확장했다.

2022.11.30by 배종인 기자

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삼성전자, 하수처리수 재이용 공업용수 안정 확보

삼성전자가 공공하수처리장 방류수 재이용을 통해 공업용수를 안정적으로 확보한다.

2022.11.30by 배종인 기자

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삼성전자, 日 NTT 도코모 5G 솔루션 공급 확대

삼성전자가 일본 이동통신사업자 ‘NTT 도코모(NTT DOCOMO)’에 5G 이동통신장비 공급을 확대하며, 일본 통신 시장에서의 입지를 강화했다.

2022.11.30by 배종인 기자