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TI, 전력 최적화 지원하는 디지털 파워 칩셋 발표

2015.06.06by 박동욱 기자

지능형 다이오드 전압 감지 기능에 의한 데드타임을 최적화한다. 다이오드 도통을 최소화하도록 타이밍을 조절함으로써 효율과 신뢰성을 높이고, 기존 MOSFET VDS ON 센서 디바이스의 노이즈 문제를 제거한다. 높은 피크 전류는 넓은 부하 범위를 지원한다. UCD7138의 비대칭, 레일-투-레일 4A 소스 및 6A 싱크 피크 전류 드라이브는 다중 병렬 FET 사용 시 수백 와트에서 1 킬로와트에 이르는 부하 범위를 지원한다. 초소형 솔루션으로 빠르고 효율적인 스위칭 성능을 실현한다. 업계 최소형의 3mm x 3mm QFN 패키지로 큰 전류를 다룰 수 있으며, 동기식 정류기 MOSFET과 나란히 배치할 경우 기생 인덕턴스를 줄이고 보드 공간을 절약해 준다. 최대 2MHz의 주파수에서 효율적으로 ..
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

2015.05.29by 박동욱 기자

세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

2015.05.21by 박동욱 기자

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD)를 구현할 수 있다. 밝기, 색상, 명암비 수준도 뛰어나며, 확장 가능한 플랫폼을 설계할 수 있게 해준다. DLP 0.3인치 WVGA(wide video graphics array) 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 DLPC120 컨트롤러로 구성되는 DLP3000-Q1 칩셋은 차세대 HUD 설계를 위해 다음과 같은 이점들을 제공한다.