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2024년 상반기 ICT 수출, ‘반도체’가 주도

2024.07.17by 배종인 기자

2024년 상반기 및 6월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 수요 확대 및 판매단가 상승 등에 힘입어 상반기 기준 역대 두 번째, 월 기준 역대 최대의 수출 성과를 거뒀다. 상반기 수출은 전년대비 28.2% 증가한 1,088억5,000만달러를 기록했고, 수입은 0.7% 감소한 677억8,000만달러를 기록해 410억7,000만달러의 무역수지 흑자를 기록했다.
[권신혁의 혁신포커스] “모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과

2024.07.17by 권신혁 기자

첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.
AMD, 엔터프라이즈 AI 솔루션 전 세계 확장…‘사일로 AI’ 인수

2024.07.17by 배종인 기자

AMD는 미국 동부 시각 기준 7월10일 유럽 최대 민간 AI 연구소인 사일로 AI(Silo AI)를 약 6억6,500만달러에 인수하는 본 계약을 체결했다고 발표했다.
콩가텍, NXP i.MX 95 기반 SMARC 모듈 출시

2024.07.17by 배종인 기자

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다.
전기연구원·현대·기아, 전기차 충전 오류 개선 인프라 맞손

2024.07.17by 배종인 기자

한국전기연구원(KERI)과 현대차·기아가 ‘글로벌 상호운용성 시험센터’ 구축을 위한 업무 협약을 체결하고, 전기차 충전 오류 개선을 본격 나선다.
삼성전자, 갤럭시 Z 폴드6·Z 플립6 ‘드론 배송’

2024.07.17by 배종인 기자

갤럭시 Z 폴드6, Z 플립6가 드론으로 배송되며 도서 지역 소비자들의 고객 편의성이 대폭 개선되고, 드론 배송 인프라 구축에도 기여할 것으로 기대된다.
삼성 타이젠 OS, 유럽 LOEWE TV 탑재

2024.07.17by 배종인 기자

삼성전자 타이젠 운영체제(OS)가 독일 기반의 유럽 명품 TV 브랜드 로에베(LOEWE) 프리미엄 TV 라인업 '스텔라(Stellar)'에 탑재된다.
삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X ‘미디어텍’ 검증 완료

2024.07.17by 배종인 기자

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다.
로크웰, “자동차 사이버보안 문제 급부상”

2024.07.17by 배종인 기자

세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 제9차 연례 '스마트 제조 현황 보고서 - 자동차 부문'을 발표했다. 주요 조사 결과를 살펴보면 2024년 자동차 제조기업들에게 가장 큰 외부 장애 요인으로 사이버 보안 위험이 부상했으며, 2023년 9위에서 1위로 급상승했다.