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"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려

2019.10.08by 이수민 기자

대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다. 전시회와 함께 4차 산업혁명에 대한 전략과 비전을 공유하는 개막 기조연설, 중소벤처의 투자유치 확대를 위한 투자유치 상담회, 유망기술 세미나 등 다양한 부대행사도 동시에 개최될 예정이다.

[5G는 지금]초당 280억번 파장, 5G 28GHz 개발 어디까지 왔나

2019.10.08by 명세환 기자

2018년 평창올림픽 이후 국내 통신 3사의 5G 경쟁이 치열하다. 그러나 LTE기반의 망 확장에 기반을 둔 까닭에 NSA (Non Stand Alone) 이라는 딱지를 아직도 벗지 못하고 있는 실정. 또한 3.5GHz의 낮은 주파수 대역으로 인해 고속의 대용량 통신이라는 기치의 5G 기술이 시장에서 크게 인정받지 못하고 있다. 일본 및 미국에서는 이러한 문제를 인식, 6GHz 이상 대역에서부터 시장 인프라스트럭쳐 구축을 준비한 반면, 국내의 경우는 세계 최초라는 타이틀 때문인지 흔히들 말하는 4.5G로 부터 시작하여, 현재도 여러 통신관련 소비자 불만이 제기 되고 있는 실정이다. 국낸 통신 3사는 이러한 문제를 해결하고자 2020년까지 28GHz 의 5G 통신을 구현한다는 목표를 발표하였다. 실제 28G..

현실-가상 동기화하는 CPS로 스마트팩토리 가시화한다

2019.10.07by 이수민 기자

스마트제조는 ICT를 활용한 제조이여, 이를 실행하는 생산 시스템이 스마트팩토리다. 스마트팩토리는 생산 현장에 다양한 ICT를 결합하여 개별 공장의 설비와 공정을 지능화하고 네트워크로 연결한다. 연결된 공장들은 모든 생산 정보를 실시간으로 공유하며 그를 활용해 효율적이고 자율적으로 운영된다. 스마트팩토리의 주 목적은 효율적이고 유연한 자율적인 지능형 설계와 운영이다. 이를 위해 적용되는 주요한 개념이 인지, 판단, 행동을 능동적이고 자율적으로 수행하는 사이버 물리 시스템, CPS다. CPS는 사이버 세계의 디지털 모델에 연결, 활용하는 컴퓨터 기반 구성 요소와 시스템이다.

삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

2019.10.07by 이수민 기자

삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.

5G 상용화 1년 눈앞, 한국은 어디로 가고 있나

2019.10.06by 이수민 기자

한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에 56%까지 증가할 것으로 내다봤으며, 5G 기반 IoT 엔드포인트는 2020년 350만대에서 2028년 4860만대로 14배가량 증가할 것으로 전망했다. 5G 시장의 성장이 확실해진 가운데, 한국은 어떤 5G 로드맵을 갖고 있을까? 정부의 범부처 기가 코리아 사업단은 5G 융합서비스 2단계 사업을 추진하고 있다. 사업단은 5G와의 시너지가 높을 것으로 예상하는 5개 분야 과제를 선정하고 총사업비 약 1,500억 원을 투입하고 있다.

2019 어드밴텍 코-크레이션 파트너 컨퍼런스 열려

2019.10.04by 이수민 기자

어드밴텍이 2019 어드밴텍 코-크레이션(Co-Creation) 파트너 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에는 SAP, 인텔뿐만 아니라 코오롱베니트, 유진로봇, 티앤테크 등 어드밴텍 파트너들이 세션 발표와 데모 전시에 참여하면서 어드밴텍과 실제로 협업하고 있는 IoT 솔루션을 공유했다. 이번 파트너 컨퍼런스에선 에이텍씨앤과 티앤테크가 어드밴텍과 각각 와이즈파스 VIP 파트너십 체결식을 가졌다.

AI 팩토리 컨퍼런스 2019, 제조업에 부는 AI 바람 조명

2019.10.02by 이수민 기자

한국스마트제조산업협회가 서울 삼성동 코엑스에서 AI 기반 산업지능화 방안을 주제로 한 'AI Factory 컨퍼런스 2019’를 처음으로 개최했다. KOSMIA 김태환 협회장은 개회사에서 “스마트팩토리를 온전히 구현하기 위해서는 필요한 시점에 필요한 데이터를 수집하고, 확보한 데이터를 업무에 적용하여 가치를 창출할 수 있어야 한다”라며, “기업은 새롭게 수집하는 데이터뿐만 아니라 기존에 축적해둔 데이터를 활용할 줄 아는 인재와 역량을 확보해야 한다”라고 강조했다.

UR, 16kg 물체 옮길 수 있는 협동로봇 'UR16e' 공개

2019.10.01by 이수민 기자

로봇 팔에 장착하는 EOAT가 갈수록 무거워지면서 고하중 물체를 핸들링 할 수 있는 로봇의 필요성이 높아지고 있다. 이에 유니버설 로봇이 UR16e를 공개했다. UR16e은 가반하중 16kg, 도달거리 900mm, ±0.05mm 반복성이 특징으로 무거운 부품이나 제품의 취급이 가능하며 머신 텐딩 등의 공정을 자동화하는데 적합하다. 또한 로봇 프로그래밍에 대한 전문적인 지식이 없어도 이용자는 직관적인 컨트롤러를 통해 협동로봇의 움직임을 사전에 설정할 수 있다.

올해 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년보다 6.3% 줄어든다

2019.10.01by 이수민 기자

SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에서 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.

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