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TI, 美 텍사스 셔먼 300㎜ 웨이퍼 팹 착공

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 셔먼에 300억달러를 투자해 건설하는 300㎜ 웨이퍼 공장이 첫 삽을 떴다. 향후 이 공장을 통해 자체 제조 역량이 강화될 것으로 기대된다.

2022.05.19by 배종인 기자

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Moxa, 태국 지속가능한 전력 구축 기여

Moxa가 태국 엔지니어링 계약업체와 함께 파타야의 스마트 시티 전환을 위해 변전소를 디지털 업그레이드 하는 데 나선다.

2022.05.19by 김예지 기자

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반도체 특성 띤 2차원 탄소 동소체 개발

반도체 특성을 띤 2차원 탄소 동소체가 개발돼 향후 광전자공학, 촉매, 센서 등 다양한 분야에 활용될 것으로 기대가 모아진다.

2022.05.19by 배종인 기자

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센스톤, 카드 태깅형 모바일 OTP 글로벌 시장 개척 앞장

국내 인증 보안 전문기업 센스톤(대표 유창훈)이 해최 주요 보안 및 핀테크 행사에 참가하며, 카드 태깅형 모바일 OTP 글로벌 시장 개척에 적극 나선다.

2022.05.19by 배종인 기자

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TIPA·獨WFS, 중기 기술교류 협력 맞손

중소기업기술정보진흥원이(이하 TIPA) 독일 작센주 경제개발공사와 2022년도 한·독 기술교류 웨비나를 개최하고 양국 중소기업 육성 및 주력산업 분야 협력을 약속했다.

2022.05.19by 성유창 기자

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버티브, 레이너 스틸러 CMO 임명

핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 신임 최고 마케팅 책임자로 레이버 스틸러(Rainer Stiller)를 임명하고, 보다 향상되고 혁신적인 디지털 마케팅에 나선다.

2022.05.19by 배종인 기자

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AMD, “로보틱스 스타터로 차세대 지능형 공장 실현”

“최근 트렌드는 공장 생산라인의 유연성을 요구하고 있으며 변화된 환경에서 즉시 생산이 가능해야 한다” 오늘날 코로나 팬데믹, 공급망 이슈, 빠른 기술 변화 주기로 인해 공장 전반과 새로운 분야들에 로보틱스(Robotics)가 도입되는 추세이다. 이렇듯 빠르게 성장하는 ..

2022.05.19by 권신혁 기자

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NXP, 산업용 IoT 통신 통합 MCU 출시

NXP 반도체는 9일 i.MX RT1180 크로스오버 MCU를 출시했다고 밝혔다.

2022.05.19by 김예지 기자

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힐셔 IO-Link 무선 마스터 16개 센서·엑추에이터 연결

힐셔가 기존 대비 2배 증가한 16개 센서와 엑추에이터를 무선으로 연결할 수 있는 새로운 무선 센터 네트워킹 무선 마스터를 선보이며, 산업용 무선 통신 시장 확대에 적극적으로 나섰다.

2022.05.19by 배종인 기자