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자일링스, 시스템 로직 셀 900만개 탑재한 FPGA 발표

2019.08.22by 이수민 기자

자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 측정, 컴퓨팅, 네트워킹, 항공우주, 방위 관련 애플리케이션 분야의 에뮬레이션 및 프로토타이핑이 가능하다. VU19P는 초당 최대 1.5Tbit의 DDR4 메모리 대역폭 및 초당 최대 4.5Tbit의 트랜시버 대역폭과 2,000개 이상의 사용자 I/O를 갖추고 있다.

'자동화서 자율화로' 윈드리버, 에지 플랫폼 전략 발표

2019.08.21by 이수민 기자

윈드리버가 자동에서 자율로의 진화를 주제로 윈드리버 테크놀로지 포럼 2019 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에서 윈드리버는 200여 명의 참관객에게 임베디드 시스템 보안 및 안전성 확보를 위한 OS 활용 방안과 통합 에지 플랫폼의 중요성에 대한 인사이트를 공유했다. 포럼은 기조강연, 초청강연, 윈드리버 제품 포트폴리오 및 해외 사례 소개와 함께 국방&산업, 네트워킹, 자동차 트랙으로 구성됐다. 기조강연에서 마이클 크러츠 윈드리버 부사장은 통합 에지 플랫폼이 기존의 폐쇄적이고 고립된 방식의 시스템과 미래의 연결된 개방형 시스템의 연결 통로가 될 것이라고 밝혔다.

5G보안협의회 발족, 5G 보안이슈 점검 및 논의

2019.08.20by 이수민 기자

5G의 본격적인 도입과 확산에 따라 새롭게 대두되는 보안이슈를 점검하고 심층적인 논의를 진행하기 위해 과학기술정보통신부는 5G보안협의회를 구성하여 발족했다. 협의회는 작년 10월부터 운영되어 왔던 5G보안기술자문협의회를 확대 개편한 것이다. 협의회는 정책, 기술, 표준 등 3개 분과로 운영되며, 각 분과의 간사 역할은 한국인터넷진흥원, 한국전자통신연구원, 한국정보통신기술협회에서 맡기로 했다. 전체회의와 분과회의는 분기별 1회 개최를 원칙으로 하되, 필요시 추가 개최할 예정이다.

인간과 기계의 파트너십, 2030 기업 환경을 바꾸다

2019.08.20by 이수민 기자

델 테크놀로지스가 퓨처 오브 워크 보고서를 발표했다. 보고서는 AI, 딥 러닝 기술과 같이 ‘인간과 기계의 파트너십’을 강화할 신기술이 바꿔 놓을 미래의 모습과 그에 따른 사회적 딜레마들을 제시하고 있다. 보고서는 AI를 필두로 인간과 기계간의 협력이 향후 모든 산업군에 빠르게 확산되며 미래 노동자의 업무 환경에도 막대한 영향을 끼칠 것으로 내다봤다. 실제로 세계 경제 포럼은 미래의 일자리 보고서에서 업무에 투입되는 사람의 노동 시간과 기계의 노동 시간을 비교했다. 그 결과, 전체 근무 시간 중 기계의 노동 시간이 2018년 29%에서 2022년 42%로 급증할 것으로 예상했다.

Applus+ Idiada, 주요 독일 자동차 OEM이 채택한 VI 등급 시뮬레이터 적용

2019.08.20by 명세환 기자

Applus+ Idiada 가 VI등급을 지원하기 위한 DiM250 소프트웨어와 소형 시뮬레이터를 적용했다. 이번 적용 도구는 섀시 개발, 차량 동력학, ADA, 자율 주행 및 인적 요인 애플리케이션과 같은 영영에서 가상 테스트를 가능하게 한다.

청년구직자, 스마트팩토리 체험하고 일자리 찾는다!

2019.08.20by 이수민 기자

중소벤처기업부는 청년구직자들이 근무여건이 상대적으로 좋은 스마트팩토리 구축기업에서 현장 직무체험을 진행할 수 있는 스마트공장 구축기업 청년체험단 사업에 참여할 기업과 청년구직자를 모집한다. 이 사업은 구직 청년과 스마트팩토리 구축기업을 매칭하여 2일 이내의 직무교육 후, 최대 3개월간 기업 현장에서 직무체험을 진행하며, 참여기업에는 참여자 당 월 60만원의 훈련수당을 기업 당 최대 3명까지 지원한다.

삼성전자, 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서 출시

2019.08.19by 이수민 기자

삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를 자랑한다. 아이소셀 브라이트 HMX는 1억 개가 넘는 화소를 구현해 세세한 부분까지 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다. 삼성전자는 1/1.33인치 크기의 센서를 적용해 빛을 받아들이는 면적, 즉 수광면적을 넓혔으며, 4개의 픽셀을 합쳐 하나의 큰 픽셀처럼 활용하는 테트라셀 기술을 적용해 어두운 환경에서도 밝고 선명한 고화질 사진을 촬영할 수 있다.

D램 속도 혁신의 선봉, HBM2E 출시 "HBM2보다 50% 빨라"

2019.08.19by 이수민 기자

SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 I/O를 통해 초당 460GByte의 데이터 처리가 가능하다. 이는 FHD급 영화 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.

과기부, 5G 대책 강화한 제2차 R&D 혁신 바우처 지원 사업 추진… 추경예산 40억 편성

2019.08.13by 이수민 기자

과학기술정보통신부는 국내 중소중견기업의 ICT 기술 확보와 사업화를 촉진하기 위해 ICT R&D 혁신 바우처 지원 사업에 추경예산 40억원을 편성하고 본격 지원에 나선다고 밝혔다. 본 사업의 2016년과 2017년의 지원성과에 따르면, 제품화 기간은 14.6개월 단축했으며, 사업화 성공률은 55%에 달한다. 올해 상반기 예산 지원 시 11개 과제 모집에 54개 기업이 신청하여 5:1의 높은 경쟁률을 나타내는 등 기업들의 수요가 높아 이에 부응하기 위해 이번 추경 예산을 편성하게 되었다. 과기정통부는 8일부터 9월 6일까지 사업공고를 실시하여 중소중견기업을 대상으로 지원 신청을 받고, 9월중에 평가를 실시할 예정이다.

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