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엔지니어라 궁금한, 임베디드 무선통신의 안테나 특성 개선 핵심 Q&A

2019.08.11by 이수민 기자

최근 휴대용 무선통신 디바이스가 증가하고 있어 무선통신에 대한 중요도도 증가하고 있다. 무선통신 IC의 경우 단일칩화가 많이 진행되었고, 안테나 또한, 칩 안테나, PCB 내에 설계하는 형태의 안테나가 사용되고 있다. 그러나 무선 성능을 좌우하는 안테나의 이해 부족으로 인해 소비자가 요구하는 만큼의 결과를 내지 못하는 경우가 많다. 무선 엔지니어들은 필드 테스트에서 거리 성능과 방향에 따른 송수신 특성을 개선하려 할 때, 어디서 어떻게 디버깅을 해야 할지가 많은 고민을 하고 있다. 발주자로서 그리고 개발자로서 안테나 선정 시에 어떤 스펙을 봐야 하고 안테나의 임피던스 정합을 어떻게 해야 할지 어려움이 많다.

한국분석과학회, 소재·부품 분석기술자문단 출범

2019.08.11by 이수민 기자

일본의 화이트리스트 제외 조치 및 수출 규제로 어려움을 겪고 있는 국내 기업에 도움을 주기 위해 한국분석과학회와 한국연구장비산업협회가 공동으로 소재·부품 분석기술자문단을 출범시켰다. 이번 긴급 분석기술자문단은 한국분석과학회 산하의 분리분석연구회를 중심으로 다양한 분야의 산학연 분석과학 전문가 50여명과 한국연구장비산업협회의 분석장비개발 전문가들로 구성되었다. 산업 현장에서 발생한 분석상의 애로사항을 분석기술자문단에 의뢰하면, 해당 분야 전문가들로 구성된 TF가 최적의 해결책을 제공할 예정이다.

삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산

2019.08.10by 이수민 기자

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 삼성전자의 고용량 RDIMM은 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

레노버, HPC 분야 AI 리더십 강화 위해 인텔과 협력

2019.08.08by 이수민 기자

레노버 데이터센터 그룹이 인텔과 HPC 및 AI 융합 분야에서 다년간 협력한다. 레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화하여 이를 시장 가속화 전략의 토대로 활용할 계획이다. 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과 레노버 넵튠 수냉식 쿨러 기술 결합은 양사의 공동 엔지니어링과 고유한 HPC IP 조합을 통해 성과를 내고 있다. 기존 공랭식 쿨러 기술이 아닌 수냉식 쿨러 기술 채택으로 레노버는 기존 대비 40~45% 전력 소모율을 줄였다. 지난 7월 말, 우리 조달청은 기상청 슈퍼컴퓨터 도입 사업에서 레노버를 공급자로 선정하고 공급 계약을 체결한 바 있다.

최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시

2019.08.08by 이수민 기자

인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에 내장된 기능들을 활용한다. 현 인텔 제온 플래티넘 9200 프로세서보다 전력 소모율이 낮은 쿠퍼레이크는 x86 프로세서로 인텔 딥러닝 부스트에 bfloat16 지원을 추가해 빌트인 고성능 AI 가속화 기능을 제공할 예정이다.

한일 무역 갈등 격화일로… 우리 반도체 산업에 미치는 영향은?

2019.08.05by 이수민 기자

반도체 시장은 2018년까지 2년간 서버·모바일 분야에서의 수요 증가로 호황을 기록했다. 그러나 2018년 하반기부터 메모리 시장에서의 공급 증가, 수요 정체, 미중 무역 분쟁으로 반도체 수요의 부진이 예상되면서 2019년 성장은 감소세에 접어들었다. 6월 반도체 수출량은 메모리 및 시스템 반도체 수출이 동반 감소하면서 6개월 연속 두 자릿수 하락세를 기록했다. 수출액은 84.1억 달러를 기록했고 이는 전년 동월대비 25.3% 감소한 수치다. 일본 정부는 국내 반도체 업체의 의존도가 높은 소재에 대한 수출 절차를 강화하는 등 규제를 시행하며 국내 반도체 산업을 위협하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 업체는 일본의 수출규제 조치에 대한 대응으로 해외 공장을 통한 우회 수입, 대체 수입처 발굴 등..

일본 저격한 소재부품장비 산업 경쟁력 강화대책 발표 "대외의존형 산업구조 탈피한다"

2019.08.05by 이수민 기자

한국의 2018년 전체 무역적자 241억불 중 소재부품장비 적자가 224억불로 대부분을 차지했다. 그중 일본과는 장기간 무역적자가 지속되고 있다. 7월 초, 일본은 반도체 핵심 소재의 한국 수출에 제한을 걸었다. 8월 말에는 일본의 화이트리스트(수출입 우대국가)에서 한국이 배제된다. 이에 정부는 일본에 대한 높은 의존도 등 소재부품장비산업이 가진 구조적 취약점을 해결하기 위해 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책을 마련했다. 정부의 이번 대책은 기업 간 협력모델 구축, 개발이 양산으로 이어지는 사다리 정책 추진, 적시성 있는 집중투자와 기술획득 방법 다각화, 조속한 생산·시설 투자가 가능한 패키지 지원에 중점을 뒀다.

애플, 인텔 스마트폰 모뎀 부문 인수로 5G 행보 본격화

2019.08.05by 이수민 기자

애플이 인텔 스마트폰 모뎀 사업의 다수 지분을 인수한다는 협약을 체결했다. 10억 달러 규모의 이번 거래는 2019년 4분기에 마무리될 예정으로, 노사 협의회 및 일부 관할 지역의 관련 협의를 포함해 관계 기관의 승인 및 기타 관례에 따라 달라질 수 있다. 이번에 확보한 현재 및 미래 무선 기술 특허와 애플의 기존 포트폴리오를 결합하면, 애플은 이동통신 표준 프로토콜부터 모뎀 아키텍처 및 모뎀 운영에 이르기까지 17,000종 이상의 무선 기술 특허를 보유하게 된다. 인텔은 앞으로 PC, IoT 기기 및 자율주행차량 등 스마트폰을 제외한 분야의 모뎀 개발 역량을 유지한다.

5G 스마트폰 판매량, 2020년 하반기에야 날아오른다

2019.08.04by 이수민 기자

가트너에 따르면, 2019년 소비자 대상 전세계 스마트폰 판매량은 15억 대로 전년 대비 2.5% 감소할 것으로 예상된다. 가트너는 5G 모델의 폭넓은 가용성과 전 세계 통신사업자들의 적극적인 5G 서비스 패키지 프로모션에 힘입어 2020년에 스마트폰 판매량이 다시 증가할 것으로 예상하고 있다. 2020년에는 또한 애플의 첫 번째 5G 아이폰이 출시되면서 아이폰 사용자들의 휴대폰 업그레이드를 촉진할 것으로 전망했다. 또 화웨이는 미중 무역분쟁으로 인해 2019년 2분기 막바지에 유럽, 중동, 아프리카와 남미 지역에서 고전했으나, 중국 내수 시장에서는 선두를 지켰다.

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