2024.06.28by 김예지 기자
키사이트테크놀로지스가 RF 집적회로(RFIC) 설계자의 복잡한 다중 물리 요구 사항을 충족하는 차세대 무선 주파수(RF) 시뮬레이션 툴 ‘RFPro Circuit’을 출시했다고 27일 밝혔다.
2024.06.28by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28by 배종인 기자
한국레노버가 비즈니스 노트북 ‘레노버 V15’ 4세대의 오픈마켓 판매를 시작했다. 쿠팡, 네이버, 지마켓, 옥션, 11번가 내 레노버 공식스토어에서 구매 가능하다.
2024.06.28by 배종인 기자
즉시 배송이 가능한 최대 규모의 기술 부품 및 자동화 제품을 보유한 글로벌 최고의 상업 유통업체인 DigiKey(디지키)가 Molex와 STMicroelectronics의 후원을 통해 City Digital 동영상 시리즈의 시즌 4인 ‘스마트 세상에서의 AI’를 공개했다.
2024.06.28by 배종인 기자
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 「한-미 공급망·산업대화 반도체포럼」이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 한국 산업통상자원부 안덕근 장관 및 미국 상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo)의 개회사로 시작된 동 포럼에서 삼성전자, SK하이닉스, Intel, Qualcomm 등 한미 반도체 대표기업이 참석해 반도체 산업이 직면하고 있는 도전과제인 △기술혁신 한계극복 △우수 인력수급 △공급망 안정화에 대해 현황을 점검하고 이를 해결하기 위한 양국간 협력 강화 방안을 논의했다. 동 포럼에서 양국 반도체산업협회는 반도체 공급망 협력을 강화하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.
2024.06.27by 성유창 기자
기아는 올해 CES 2024에서 처음 선보인 최초의 전용 PBV 모델이자 PBV 라인업의 기반이 되는 'PV5'와 소형 PBV 'PV1', 대형 PBV 'PV7' 등 총 3종의 콘셉트 실물을 전시했다.
2024.06.27by 배종인 기자
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 심의 의결했다.
2024.06.27by 배종인 기자
전북 군산∼전주에서 자율차를 이용한 장거리 화물운송이 이루어지고, 서울에서 첫 차보다 이른 시간에 승객을 태우는 자율주행 새벽버스가 도입되는 등 일상 속 자율주행 서비스가 확대될 전망이다.
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