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삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은..

2019.08.10by 이수민 기자

레노버, HPC 분야 AI 리더십 강화 위해 인텔과 협력

레노버 데이터센터 그룹이 인텔과 HPC 및 AI 융합 분야에서 다년간 협력한다. 레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화하여 이를 시장 가속화 전략의 토대로 활용할 계획이다. 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과 레노버 넵..

2019.08.08by 이수민 기자

최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시

인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에..

2019.08.08by 이수민 기자

한일 무역 갈등 격화일로… 우리 반도체 산업에 미치는 영향은?

반도체 시장은 2018년까지 2년간 서버·모바일 분야에서의 수요 증가로 호황을 기록했다. 그러나 2018년 하반기부터 메모리 시장에서의 공급 증가, 수요 정체, 미중 무역 분쟁으로 반도체 수요의 부진이 예상되면서 2019년 성장은 감소세에 접어들었다. 6월 반도체 수출..

2019.08.05by 이수민 기자

일본 저격한 소재부품장비 산업 경쟁력 강화대책 발표 "대외의존형 산업구조 탈피한다"

한국의 2018년 전체 무역적자 241억불 중 소재부품장비 적자가 224억불로 대부분을 차지했다. 그중 일본과는 장기간 무역적자가 지속되고 있다. 7월 초, 일본은 반도체 핵심 소재의 한국 수출에 제한을 걸었다. 8월 말에는 일본의 화이트리스트(수출입 우대국가)에서 한..

2019.08.05by 이수민 기자

애플, 인텔 스마트폰 모뎀 부문 인수로 5G 행보 본격화

애플이 인텔 스마트폰 모뎀 사업의 다수 지분을 인수한다는 협약을 체결했다. 10억 달러 규모의 이번 거래는 2019년 4분기에 마무리될 예정으로, 노사 협의회 및 일부 관할 지역의 관련 협의를 포함해 관계 기관의 승인 및 기타 관례에 따라 달라질 수 있다. 이번에 확보..

2019.08.05by 이수민 기자

5G 스마트폰 판매량, 2020년 하반기에야 날아오른다

가트너에 따르면, 2019년 소비자 대상 전세계 스마트폰 판매량은 15억 대로 전년 대비 2.5% 감소할 것으로 예상된다. 가트너는 5G 모델의 폭넓은 가용성과 전 세계 통신사업자들의 적극적인 5G 서비스 패키지 프로모션에 힘입어 2020년에 스마트폰 판매량이 다시 증..

2019.08.04by 이수민 기자

"노트북에서도 딥 러닝 가속한다" 인텔, 10세대 '아이스레이크' 코어 프로세서 공개

인텔이 10세대 인텔 코어 프로세서 11개를 출시했다. PC에서 대규모 고성능 AI를 구현하기 위해 설계된 인텔의 새 프로세서는 엔터테인먼트 성능을 위해 ‘인텔 아이리스 플러스 그래픽을 탑재했다. 또한 와이파이6를 지원하고 썬더볼트3 포트를 최대 4개 지원한다. 대다수..

2019.08.03by 이수민 기자

ITU-T 분산원장기술 국제표준화 연구, 한국 주도

과학기술정보통신부 국립전파연구원은 7월 29일부터 8월 1일까지 스위스 제네바에서 개최된 ITU-T 분산원장기술 포커스그룹 국제회의에서 우리나라 주도로 개발한 분산원장기술 관련 표준화 사전 연구문서 3건이 포커스그룹 최종 결과물로 합의되었다고 밝혔다. 분산원장기술은 P..

2019.08.03by 이수민 기자