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종이접기 하듯 자유자재 접을 수 있는 ‘QLED’

롤러블폰 등 이형(異形) 폼팩터를 가진 전자기기가 상용화 초읽기에 들어선 가운데, 국내 연구진이 기존 평면 디스플레이로는 구현하기 힘든 정보까지 표현할 수 있는 3차원 디스플레이 원천기술을 개발했다.

2021.09.27by 강정규 기자

삼성전자, 뇌 닮은 뉴로모픽 반도체 비전 제시

삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 (Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했다.

2021.09.27by 배종인 기자

EMI 해결, 해답은 ‘인재확보’

EMI(Electromagnetic Interference, 전자파 장해) 해결을 위해서는 숙련된 경험서 나오는 인재를 확보하고 육성·관리하는 방법만이 해답이라고 전문가들이 입을 모았다.

2021.09.27by 배종인 기자

[기획]파워&센서③-교통 및 인프라를 위한 첨단 시스템 솔루션

탄소 배출 제로 달성을 위해 향후 교통 분야에서 전기차 보급과 함께 전기차 충전을 위한 고속 충전 인프라가 필요할 것으로 보인다. 이를 위한 솔루션으로 다양한 전압 및 전류 레벨을 지원하고, 충분한 전력 생성을 위한 고효율의 전력 반도체가 필요하다. 이에 본지는 인피니..

2021.09.27by 배종인 기자

[인터뷰]김지성 수원과학대학교 전자과 교수-“EMC/EMI 전문가 육성·확보, 국가 산업 핵심”

최근 본지와 인터뷰를 진행한 김지성 수원과학대학교 전자과 교수는 향후 더 복잡해지고, 급증한 EMI 문제를 대비해 경험 많은 전문인력이 필요하다고 밝혔다. 자동차의 전장화, 5G 통신 등 향후 전파 환경은 더욱 복잡해 질 것으로 예상되며, 이에 따른 EMI 인력 확보가..

2021.09.27by 배종인 기자

SCALE-iFlex LT 게이트 드라이버, IGBT 성능 20% 높여

파워 인테그레이션스가 플러그 앤 플레이 ‘SCALE-iFlex LT’ 듀얼 게이트 드라이버를 발표했다. 다중 병렬 EconoDUAL 모듈의 성능을 20% 높여 사용자는 전력 인버터 및 컨버터 스택에서 여섯 개 모듈 중 하나를 제거할 수 있다. 이는 드라이버 및 모듈 비..

2021.09.24by 이수민 기자

[차이나 브리핑] SMIC 28nm 팹 가득 채운 中 장비들

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 24일 [차이나 브리핑] : ◇SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 ◇TSMC, 美 바이든 정부 반도체 정상회의에 3번째 초청 ◇中전자표준화硏-센스타임, AI 반도체 평가소 공동 설립 ◇화웨이..

2021.09.24by 이춘영 외신

도시바, 車 반도체 검증 시간 "90% 단축" 기술 공개

MBD는 차량 기능을 여러 블록으로 분리하고 각 블록을 연결해 전체 차량 작동을 확인한다. 전장품의 성능을 평가하려면 개별 블록의 반도체 작동을 포함하는 세부적인 시뮬레이션 모델이 필요하다. 그러나 모델이 더욱 상세해지고 정밀해지며 검증 시간이 길어지고 있다. 이에 도..

2021.09.24by 이수민 기자

ADI, 웨어러블 충전속도 4배 올릴 SIMO PMIC 출시

ADI는 스위치 모드 벅부스트 충전기가 탑재된 단일 인덕터 다중출력 전력관리 집적회로 신제품, MAX77659를 출시했다고 밝혔다. 초소형 웨어러블, 히어러블, IoT 디바이스에 적합한 SIMO PMIC 신제품은 10분 충전 4시간 이상 작동을 보장한다. 이는 기존 솔..

2021.09.24by 이수민 기자