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[연재]ST 유지 카와노 엔지니어①-‘MCU’, 전자기기 두뇌

일반적으로 가장 많이 사용하는 반도체이지만 일반인들에게는 낯선 이름인 MCU에 대해 ST마이크로일렉트로닉스의 유지 카와노 매니저가 연재기고를 통해 MCU에 대해 전문적으로 해설한다.

2021.09.02by 편집부

마이크로칩, C++ 기반 'FPGA RTL 코드' 작성 툴 공개

대부분의 에지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘이 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다. 이에 마이크로칩은 C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL 코드로 직접 변환하는 HLS 디자인 워크플로우인 S..

2021.09.02by 이수민 기자

[외신] TSMC, 추가 인상…2022년 1Q 10% ↑

TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다.

2021.09.02by 이춘영 외신

KETI·KTNET, 페이퍼리스 업무 혁신 ‘맞손’

한국전자기술연구원(KETI, 원장 김영삼)과 ㈜한국무역정보통신(KTNET, 대표이사 차영환)이 종이서류 없는 디지털 기업환경 조성을 위해 손을 맞잡았다.

2021.09.02by 배종인 기자

ST, 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시를 통해 산업 및 홈 자동화의 속도, 유연성, 집적도를 향상 시켰다.

2021.09.02by 배종인 기자

[인터뷰]연규봉 AI반도체연구센터 수석-“車 전장 전자파 안전, 설계단계서 통합 고려 必”

최신 자동차에는 첨단 자율주행 기능을 비롯해 대형 디스플레이, 센서, 각종 보조장치 등 전장부품의 증가가 급속도로 이뤄지며, 이에 따른 전장부품간 전자파 혼선 등의 문제가 발생할 수 있다. 이에 본지는 자동차용 반도체 전문가인 연규봉 AI반도체연구센터 수석에게 자동차 ..

2021.09.02by 배종인 기자

[유망 기술 전망] 車 전방위 고려하는 충돌 회피 기술

자동차 운전 시에 자동차나 생명체, 물체 등이 전방에 출현해 급제동해야 하는 경우가 종종 발생한다. 그러나 급제동이 사고 회피로 언제나 이어지진 않는다. 한국자동차연구원 ICT융합연구센터의 신성근 연구원은 갑작스러운 물체의 출현에 대응해 자차는 물론 뒤차도 보호하는 더..

2021.09.02by 이수민 기자

UNIST 신소재공학과, 2차원 반도체 기초 이론 확립

그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 밭 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달라 붙여 얇은 막을 형성하는 방식이다. 이 방식은 기판 특성이 2차원 소재 품질에 영향을 주기 때문에 기판을 잘 고르는 것이 중요하다. UNIST 신소재공학과 펑 딩 교..

2021.09.02by 이수민 기자

삼성전자, 2억 화소 CIS 및 소형 듀얼 픽셀 CIS 공개

삼성전자가 2억 화소의 모바일 이미지센서 아이소셀 HP1, 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지센서 아이소셀 GN5를 공개했다. HP1은 0.64 마이크로미터 픽셀 2억 개를 1/1.22인치 옵티컬포맷 크기에 구현한 제품이다. GN5는 1.0 마이크로미터 픽셀 5천만 개..

2021.09.02by 이수민 기자