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카이 베크만 머크 CEO, “韓 디스플레이 글로벌 협력사 중 최고 될 것”

카이 베크만(Kai Beckmann) 머크 일렉트로닉스 CEO가 상상을 가능으로 만드는 최첨단 디스플레이 소재 기술력을 바탕으로 한국 디스플레이 업계에서 협력사들 중 최고의 기업이 되겠다고 밝혔다.

2021.08.25by 배종인 기자

삼성 지원 ‘반도체 발열 해결 소재’ 세계적 인정

‘삼성미래기술육성사업’이 지원하는 국내 대학 연구팀의 차세대 반도체 소재 연구가 성과를 인정받아 국제학술지에 게재됐다.

2021.08.25by 배종인 기자

2021 머크 어워드, 유승협 카이스트 교수 선정

선도적인 과학기술기업인 머크의 한국지사인 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 올해 플렉서블 및 웨어러블 전자 기술 발전에 기여한 유승협 카이스트 교수를 머크 어워드 수상자로 선정했다.

2021.08.25by 배종인 기자

[외신] 中 SMIC, EUV 장비 부재 ‘7㎚’ 생산 한계

중국의 SMIC가 EUV 장비 부재에 7㎚ 이하 양산에서 한계를 느끼고 있는 것으로 전해졌다.

2021.08.25by 이춘영 외신

생기원-엔에이티엠, 초고순도 몰리브덴 정련 기술 확보

몰리브덴은 내식성, 내열성, 전극성, 안정성이 우수해 반도체, 디스플레이 기판 등에 유용한, 국내 전방산업의 필수소재 중 하나다. 그러나 매장량이 극히 적은 희소금속이라, 보유국의 자원 무기화 정책으로 수급이 원활하지 않은 상황이다. 이에 한국생산기술연구원이 몰리브덴의..

2021.08.24by 이수민 기자

삼성, 240조 역대급 투자…생존 승부수

삼성이 포스트 코로나 시대 산업·국제 질서, 사회구조의 대변혁을 대비해 향후 3년간 240조원을 신규투자하며, 생존을 위한 승부를 건다.

2021.08.24by 배종인 기자

[차이나 브리핑] TSMC, 5세대 CoWoS 패키징 상용화

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇..

2021.08.24by 이춘영 외신

삼성전자, AI 메모리 시장 확대

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.

2021.08.24by 배종인 기자

ADI, 맥심 합병 中 승인

아나로그디바이스(ADI)와 맥심 인터그레이티드 프러덕츠(MXIM)가 합병과 관련한 각국의 규제 승인을 모두 완료했다.

2021.08.24by 배종인 기자