e4ds news

IAR, NXP i.MX MCU 기반 임베디드 개발 가속 지원

IAR 시스템즈가 자사의 Arm용 임베디드 워크벤치 개발 툴 체인에 NXP의 i.MX RT1160 MCU 지원 기능이 추가됐다고 밝혔다. NXP의 최신 i.MX RT1160 크로스오버 MCU는 산업용 휴먼 머신 인터페이스, 모터 제어, 가전, 오디오 기기 등 여러 분야..

2021.07.06by 이수민 기자

ST, 'DC-DC 컨버터 통합' 차량용 LED 드라이버 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 DC-DC 컨버터를 통합한 차량용 단일 칩 LED 드라이버, ALED6000을 출시했다. 주간 주행등, 전조등, 후미등, 정지등, 방향 지시등과 같은 외부 조명은 물론, 실내 조명에도 적합하며, 최대 3A로 단일 LED 스트링을 구동하고, 4...

2021.07.06by 명세환 기자

인피니언, TO-247-3-HCC 패키지 채택한 IGBT 공개

인피니언이 가정용/상업용 에어컨 시스템, 용접 애플리케이션 PFC에 적합한 새로운 650V 트렌치스톱 5 WR6 제품군을 출시했다. 신규 제품군은 TO-247-3-HCC 패키지를 적용하고 20A, 30A, 40A, 50A, 60A, 70A 전류 정격의 다양한 제품을 제..

2021.07.06by 강정규 기자

[차이나 브리핑] 화웨이, SiC-GaN 기술력 확보 노려

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 6일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 계열사, 3세대 반도체 기업 '동구안 티안유' 투자 ◇UNISOC, 테스트를 테스트하는 TMMi 레벨 5 인증 통과 ◇오포, ISP 자체 개발 "모델명은 'M1'" ◇화웨이,..

2021.07.06by 이수민 기자

K-반도체 전략, '2030 韓 반도체 강국' 실현 가능성은 얼마나 될까

미국이 중국을 대상으로 반도체 기술을 무기화하자, 중국도 반도체 자립에 막대한 투자를 감행하는 등 맞불을 놓고 있다. 여기에 일본, EU, 대만 등 반도체를 둘러싼 세계의 관심이 뜨겁다. 이에 정부도 5월부터 일련의 K-반도체 전략을 발표하고 있다. 이는 세계 주요국의..

2021.07.06by 이수민 기자

“반도체 공급부족 2023년에야 해소”

키움증권이 반도체 공급부족이 2분기 정점으로 재고가 증가하며, 하반기에는 완화되겠지만, 완전한 해소는 새로운 팹들이 늘어나는 2023년에야 이뤄질 것으로 전망했다.

2021.07.06by 배종인 기자

SK머티리얼즈, 반도체 소재·실란 기대치 상회…3Q 최대 실적

SK머티리얼즈의 반도체 소재 및 실란의 출하량이 기대치를 상회하며 2021년 3분기 최대 실적을 거둘 것으로 전망되고 있다.

2021.07.06by 배종인 기자

[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"

오늘날 컴퓨터는 데이터를 처리하기 위해서 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등을 다양하게 활용한다. 하지만 이들을 최대한 활용하는 애플리케이션 개발은 쉽지 않다. 각 하드웨어의 프로그래밍 모델과 환경이 저마다 다르기 때문이다. 이를 극복하려면 다양한 처리 장치의 프..

2021.07.05by 이수민 기자

한국폴리텍대학 로봇캠퍼스, 인증서 수여식 최초 진행

로봇 운용과 관련해 국가 자격증 제도가 없는 상황에서 유니버설 로봇이 한국폴리텍대학 로봇캠퍼스의 인증교육센터를 통해 첫 인증서 수여식을 진행했다. 로봇캠퍼스는 로봇 분야의 융합생산기술 인력을 전문적으로 양성하는 것을 목표로 3월 개교했다.

2021.07.05by 강정규 기자