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2030년 종합 반도체 강국
AI 반도체로 시동건다

AI 반도체 강국 도약을 위한 발판이 마련된다. 정부가 시스템반도체 설계지원센터에서 제13회 과학기술관계장관회의를 열고 AI 반도체 산업 발전전략을 발표했다. AI 반도체 시장은 지배적 강자가 없는 초기 단계에 머물러 있으며, 정부는 세계 최고의 메모리반도체 제조 역량 등 국내만의 강점을 기반으로 AI 반도체를 집중하여 육성키로 했다.
코로나19 대응이 촉발한 신산업 창조와 구산업 변혁
ㄴ 반도체 애매했던 스마트워치, 코로나19로 제 역할 찾..
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ㄴ 전염병 확산 저지, 적절한 열화상 카메라 활용..
5G 기반 산업, 향후 10년간 8조 달러에 달할 전망
ETRI, 전력 손실 최소화한 고전압 전력반도체 개발
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ㄴ ST, 스마트빌딩용 초저전력 KNX 솔루션 지..
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SKT, 글로벌 언택트 스타트업과 '5G·MEC 사업' 추진
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+ 토픽 + 트렌드 + 기술 + 전체
웨어러블과 IoT 제품의 배터리 수명을 연장하는 방법
ㄴ SIMO 아키텍처로 스마트워치 배터리 수명 연장하기
ㄴ 헬스케어 분야에서 웨어러블이 자리잡기 위한 요인
ㄴ 휴대용 게임기를 더욱 오래 구동하는 방법?
주간 IIoT 신제품
'NGC-레디' 최초 검증 OTII 호환 엣지 서버 나와
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ㄴ [인터뷰] "전기차 주행거리 확장, 안전한 BMS IC..
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마이크로칩, IIoT 보안성 높이는 Wi-Fi MCU 모듈 선봬
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ㄴ 모싸, 승객의 안전을 지키는 철도용 IIoT ..
ㄴ 마이크로칩, DSC와 MCU로 모터 컨트롤 ..
마우저, BLE 5.2 지원하는 'Gecko 시리즈 2' 모듈 출시
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코로나 직격탄 맞은 MCU 시장,
내년부터 회복세 들어가나

2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체 수율 문제를 해결하기 위해 고안됐다. 효용성은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산하여 입증했다. 인텔은 이에 포베로스 기술을 개발하여 자사 CPU의 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 두 강자를 극복하려면 기존 패키징 기술 관점을 부정하는 혁신이 필요하다.


로옴, 1mm×1mm MOSFET' 개발 성공

바이코 UHV BCM 탑재한 멀티 로터 드론

팔로알토NW, 차세대 SD-WAN 발표

지멘스, 숭실대와 디지털 제조 기술 협력

로데슈바르즈, 8.3GHz FSW 분석기 공개

?KT, 현대로보틱스와 산업용 로봇 출시
[인터뷰] "전기차 주행거리 확장,
안전한 BMS IC 필요"
배터리는 전기차의 핵심이다. 배터리를 얼마나 잘 활용하는가에 따라서 전기차의 주행가능거리가 길어질 수도, 짧아질 수도 있다. 배터리 관리 시스템(BMS) IC가 중요한 이유다.
[기술] 韓, 차세대 DP 소자 'PeLED' 청색광 효율 올려
UNIST-고려대 공동 연구팀이 청색광을 발산하는 페로브스카이트 발광소자(PeLED)를 개발했다. 공동 연구팀이 개발한 PeLED는 청색광 효율이 기존 대비 3배 이상이며 색 순도가 높다.
온라인 기술 세미나
기능안전 ASIL-D 만족을 위한, BMS 통합 IC, L9963
D-1 2020-10-15 | STMicroelectronics / 김진우 대리
포스트 코로나 시대, 테스트 환경 변화에 따른 새로운 측정 트렌드 점검
D-6 2020-10-20 | Tektronix / 권오성 부장
고유한 기능의 내장 CIP로 기능 안전을 돕는 Microchip AVR DA 제품군
D-8 2020-10-22 | 엘리먼트14 / 강사: 김일 차장(한국 마이크로칩)
정밀 신호 체인 성능의 최적화
D-13 2020-10-27 | Arrow Electronics / 노변호 부장
양자(Quantum) 공개 키 인프라
D-22 2020-11-05 | Microchip / 김기범 차장
차세대 28GHz 기지국 RF 테크놀로지
D-29 2020-11-12 | AnalogWorld / 이재국 대리
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