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e4ds newsletter 2024. 02. 21
 
 
“단통법 폐지·온디바이스 AI 활성화”
 
과기부가 글로벌 R&D 거점으로 확산하고, 국산 AI 반도체 기반 온디바이스 AI 활성화 전략을 추진한다. 과기부는 단말기유통법(단통법) 폐지가 추진되는 가운데, 지원금 공시 제도를 폐지함과 동시에 25% 선택약정할인 제도를 유지하는 방안을 고안하고 있다고 밝혔다.
  전문 보기  
 
[김예지의 인사이트] “2030년 상용화 6G, 저-중-고대역 균형있는 주파수 이용 必”
2030년에 전 세계 6G 연결이 2억9천만건에 이를 것으로 전망되며, 6G 시대에 대비해 국내 산업계가 6G 주파수 발굴 및 확보 전략을 추진하고 있다. 또한 초기 6G 서비스를 가능케 하기 위해 RIS 기술이 주목받고 있다.
[성유창의 그랑프리] 하이브리드車, 2030년 이후에도 그린라이트…장기적 전략 수립 必
하이브리드 자동차가 전기차 과도기를 지나고 있는 지금 가장 현실적인 대안이며 2030년 이후에도 글로벌 자동차 산업에서 큰 역할을 차지할 것으로 전망됨에 따라 전략적인 기술보호와 더불어 장기 전략을 수립해야 한다는 전문가들의 의견이 제시됐다.
 
 
  인텔, “AI 가속화 AI PC 공급이 우선·내년까지 1억대”
인텔(Intel)이 AI는 PC 산업의 새로운 기회로 AI의 발전을 위해서는 디바이스가 우선적으로 많이 공급돼야 한다며, 내년까지 약 1억대의 디바이스를 공급할 수 있도록 제품 수급에 만전을 다하겠다고 밝혔다.
  “AI 시대 R&D, LLM+SLM 혼합이 대세”
다양한 분야의 R&D에서 생성형 AI 기술이 대중화되고 있다. 디지털 전환을 넘어 AX 시대에는 LLM과 SLM를 혼합하여 사용하는 시나리오의 확보가 중요해질 것으로 전망된다.
  [권신혁의 혁신포커스] 산업용 센서 年 8.5% 속도 성장...2029년 56조 시장 도달
디지털 시대의 기반이 되면서 IT 부품의 감초이자 핵심인 것은 단연 센서일 것이다. 첨단 산업이 고도화됨에 따라 고성능·고정밀 산업용 센서에 대한 요구가 증가하고 이에 따라 고부가가치 산업으로 각광 받기 시작한다.
  국가 R&D 참여 이공계 대학원생 연구생활장학금 받는다
정부가 이공계 대학원생 지원 및 과학기술 연구의 안정적인 지원을 통해 국내 과학기술 인재 양성 및 과학기술 R&D 지원에 본격 나선다.
  [성유창의 그랑프리] 전기차 탄소중립, 재생에너지에 달렸다
전기차가 탄소중립의 진정한 솔루션이 되려면 재생에너지에 의한 전력 인프라와 그리드 환경이 뒤따라야 한다는 전문가의 의견이 제기됐다.
  1월 반도체 수출 12조원 53% 증가
1월 ICT 수출은 163억5,000만달러(한화로 약 22조원)를 기록해 무역수지 45억달러(약 6조원)의 흑자를 기록했다.
  [웨비나리뷰] “자동차 전장화 가속, MOSFET 수요 증가”
ROHM(이하 로옴)이 자동차 전장화 트렌드로 증가하고 있는 MOSFET의 기초 지식, 특성과 함께 로옴의 MOSFET 제품 정보를 공유했다.
  [웨비나리뷰] 컴퓨터 비전으로 건물 에너지 효율화 달성
탄소배출량 저감의 주요 전략의 일환으로 건물에너지 효율을 증가시키는 방향으로 혁신이 이뤄지고 있다.
 
 
기술기고
인피니언 테크놀로지스-비접촉 생체 신호 측정 : 레이더 센서를 활용한 의료 혁신
의료 분야로 원격 생체 신호 모니터링을 위해서 간결하면서 에너지 효율이 우수한 레이더 센서를 찾는 수요가 빠르게 증가하고 있는 가운데 레이더 센서를 활용한 의료 혁신에 대해 인피니언 테크놀로지스 기술진한테서 들어봤다.
 
AMD, 日고속열차 AI 선로 검사 솔루션 지원
엔비디아, RTX 2000 에이다 제너레이션 출시
스카이칩스, 전자가격표시기 IC에 Ceva 블루투스 IP 탑재
노르딕, Arm 라이선스 무제한 쓴다
마이크로칩, 지상 기반 최대 25Gbps 타임 키핑 플랫폼 출시
수세, 통신 사업자 네트워크 어댑티브 플랫폼 강화
Moxa, 차세대 x86 산업용 컴퓨터 출시
ST, 초소형 기술 기반 그래픽 지원·에너지 절감형 STM32 MCU 출시
 
웨비나
e4ds news의 한달 간의 주요 기사를 소개해 드리는 2월 월간 브리핑이 2024년 2월 23일(금) 오전 10시 30분 생방송으로 찾아갑니다. 여러분들의 많은 참여 부탁드립니다.
웨비나 등록하기
 
자동차는 다양한 전자 기술이 접목됨에 따라 집적도가 높아지고 회로 복잡도 및 설계 난이도가 향상되고 있습니다. 이에 대응하기 위하여 이번 텍트로닉스 웨비나에서는 Automotive에 적용 가능한 Multi Gigabit Ethernet, Serial Link 및 Serdes, MIPI 등의 Display interface의 적용 실례와 기술동향, 최신 측정 검증 솔루션에 대해 알아봅니다. 지금 바로 등록하세요!
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