2025.12.24

AI 시대 패권 잡아라 전 세계가 피지컬 AI 시장 선점을 위해 전면전을 펼치고 있는 지금 우리나라도 기술, 산업, 표준 경쟁에 국가적으로 대응하기 위해 산학연관이 뭉쳐 전략적으로 피지컬 AI 육성에 팔을 걷어붙이고 있다. 피지컬 AI는 자율주행, 로봇, 드론, 스마트 제조 등 산업 전반을 혁신할 핵심 기술로, 고성능 반도체·시뮬레이션·AI 모델·실증 인프라가 모두 필요하다. 한국은 산업 기반과 기술력을 갖춘 만큼, 온디바이스 반도체 국산화, 로봇 기반모델 개발, 실증 생태계 구축, 국제 표준 선도를 통해 글로벌 패권을 선점해야 한다. 연재기획 ‘피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다’ 마지막 편에서는 피지컬 AI 경쟁에서 우리나라가 나아가야 할 방향을 짚어봤다.

반도체 기술 한계 돌파, 광 패키징 주목 차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제를 집중 논의하며, 우리나라 광패키징 기술 발전을 위한 인사이트를 제시했다. 김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상” 광패키징이 AI 시대 데이터 이동 한계를 해결할 핵심 기술로 부상하며, 반도체 산업의 새로운 경쟁축으로 자리 잡고 있는 것으로 나타났다. 첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상 반도체 게임체인저로 급부상하는 첨단 패키징 기술의 국내 연구성과를 공유하고 산업 경쟁력 강화를 위한 협력의 자리가 마련됐다. 반도체, 첨단 위성 기술 핵심 부품으로 자리매김 ST, 스타링크 글로벌 확장에 결정적 역할 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X의 스타링크용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타났다. 노르딕, 하드웨어 변경 없이 소형·저전력 셀룰러 IoT 모듈로 위성 연결 성공 저전력 무선 기술 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈을 통해 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성과 직접 NB-IoT 데이터를 송수신하는 데 성공하며, 비지상망(Non-Terrestrial Network·NTN) IoT 분야에서 새로운 이정표를 세웠다. 바이코, AI 위성 컴퓨팅 전력문제 해결 바이코(Vicor)가 스페이스칩스(Spacechips)에 고전류·저전압을 안정적으로 공급하는 내방사선 전력 모듈을 제공해, 스페이스칩스의 AI1 위성 프로세서가 우주 환경에서도 고성능 AI 연산을 수행할 수 있도록 지원했다. 편집자 PICK 이번 주 IT 소식 한국, 양자 기술 특허 세계 5위...투자 격차는 여전히 과제 한국이 최근 5년간 양자 기술 특허에서 세계 5위로 도약하며 기술 경쟁력을 빠르게 키우고 있지만, 글로벌 투자 비중은 여전히 미미해 ‘특허 강국·투자 약국’의 구조적 간극이 과제로 떠오르고 있다. 인피니언·레노버, AI 통합 SDV 아키텍처로 자율주행 가속화 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌 기술 기업 레노버(Lenovo)가 인공지능(AI) 통합 소프트웨어 정의 차량(Software Defined Vehicle, SDV) 아키텍처로 자율주행을 가속화한다. 마우저, DC 마이크로그리드·에너지 하베스팅 등 차세대 전원관리 기술 조명 글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 DC 마이크로그리드·에너지 하베스팅 등 차세대 전원관리 기술을 조명했다. 엔비디아, RTX PRO 5000 72GB 블랙웰 GPU 출시 엔비디아(NVIDIA)가 블랙웰 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 출시하며 데스크톱 환경에서도 대규모 생성형 AI와 에이전틱 AI 개발을 가능하게 하는 초고용량 메모리·고성능 AI 컴퓨팅 시대를 열었다. 웨비나 온디바이스 추론 시대를 여는 MCU와 AI 반도체의 현재와 미래 이번 웨비나는 온디바이스 추론 시대로 전환되는 흐름 속에서 AI 반도체와 MCU 기반 엣지 AI의 현재와 미래를 조망합니다. 추론 중심 아키텍처 트렌드부터 STM32 기반 실전 엣지 AI 구현 사례까지, 저전력·실시간 AI를 위한 핵심 전략을 한 번에 정리해보세요. 차세대 전력반도체 핵심 기술 ? SiC와 GaN이 이끄는 전력 혁신 이번 웨비나에서는 차세대 전력반도체의 핵심인 SiC와 GaN 기술을 중심으로 전력 효율 혁신의 현재와 미래를 조망합니다. 전기차·신재생에너지·산업 전원에 적용되는 SiC의 기술·시장 동향과 TI GaN의 실전 활용 사례를 비교 분석하며, 실제 설계 관점에서의 선택 전략과 인사이트를 제공합니다.

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