2026.02.25

USMCA 공동 검토 앞두고 자동차·부품 업계 ‘원산지 규정’ 촉각 미국·멕시코·캐나다 3국이 체결한 북미 자유무역협정인 USMCA(미국·멕시코·캐나다 협정)가 오는 2026년 7월1일 ‘공동 검토’를 앞두고 있다. 이번 공동 검토는 협정 연장 여부를 결정하는 중요한 절차로, 특히 자동차나 부품 분야의 원산지 규정 강화 가능성이 핵심 쟁점으로 부상하고 있다.

AI 확산, 반도체 산업 구조적 변화 가속 세미콘 코리아 2026 개막…AI 시대 반도체 산업 대전환 신호탄 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)이 역대 최대 규모로 열리며, AI 시대 반도체 산업 대전환의 신호탄을 쐈다. 2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산 인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있다. 메인프레임에서 PC로, 다시 서버로 이동했던 컴퓨팅은 현재 AI 서버에 집중돼 있지만, 중장기적으로는 온디바이스 AI, 피지컬 AI, 퍼스널 AI 등 엣지 디바이스로 확산될 가능성이 크다는 전망이다. AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동 AI 확산이 반도체 투자 방향을 CAPEX 중심에서 실제 가동 가능한 생산능력과 장비·소재 집행 역량으로 전환시키고 있다. 특히 메모리와 첨단 패키징 분야에서 기술 난도가 높아지며, 공급 제약의 중심이 웨이퍼 투입량이 아닌 패키징, 테스트, 고객 인증 일정으로 이동하고 있다. AI 이제 움직인다 ‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 3월6일 코엑스 ‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 컨퍼런스가 오는 3월6일 서울 삼성동 코엑스 317호, 318호에서 개최되며, AI 기술의 무게중심 이동의 변화의 흐름을 조망한다. [인터뷰] MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임베디드 개발 전 주기 지원” ‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’에서 ‘피지컬 AI 개발을 위한 개발 전략과 실무 팁’을 주제로 발표할 예정인 MDS테크 김민기 과장과 만나 피지컬 AI 설계시 중요한 포인트에 대해 들어봤다. [인터뷰] 마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “고객 AI 프로젝트 개발 긴밀 지원” ST AICC의 센터장을 맡고 있는 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA)와 만나 고객의 AI 개발을 도우며, AI 기술 확산에 적극 나서고 있는 ST의 주요 기술 지원 활동에 대해 들어봤다. 편집자 PICK 이번 주 IT 소식 머크, 새로운 반도체 소재 전략 ‘몰리브덴’…세미콘 코리아 2026 전격 공개 글로벌 과학기술 기업 머크(Merck)가 AI 시대 새로운 반도체 소재 전략 품목으로 ‘몰리브덴’을 선정하고, 본격 공급에 나선다. 어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기술 패러다임 변화에 대응하기 위해 차세대 로직 공정용 신제품 3종을 공개했다. 인피니언, BMW ‘노이에 클라쎄’로 SDV 시대 본격화 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 BMW 그룹의 차세대 전기차 플랫폼 ‘노이에 클라쎄(Neue Klasse)’를 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 아키텍처 구현에 핵심적인 역할을 수행한다. ST, NXP MEMS 센서 사업 인수 완료 ST가 NXP의 MEMS 센서 사업 인수를 완료하고 자동차 안전 및 산업용 센서 포트폴리오를 확대한다. 웨비나 온디바이스 AI의 현재와 실전 전략 AI는 이제 클라우드를 넘어 디바이스 안으로 들어오고 있습니다. 이번 웨비나에서는 고성능 모델을 온디바이스에 구현하기 위한 최적화 전략과 32bit MCU 환경에서 시작하는 TinyML 개발 방법을 하나의 흐름으로 정리합니다. 하드웨어 인지 기반 모델 경량화부터 실제 배포 전략까지, 엣지 환경에 최적화된 온디바이스 AI 실전 로드맵을 확인해보세요. ADI uModule & uSLIC: 전력 설계의 단순화 고집적·고출력 시스템 시대, 복잡해진 전력 설계의 해답은 무엇일까요? 이번 웨비나에서는 ADI의 uModule™과 uSLIC™ 전원 솔루션을 중심으로 패키지 구조부터 효율·열·EMI·보드 면적까지 고려한 설계 단순화 전략을 소개합니다. 두 솔루션의 구조적 차이와 성능 비교를 통해 시스템 요구사항에 맞는 최적의 선택 기준과 개발 생산성 향상 노하우를 확인해보세요!

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