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2023.08.08by 권신혁 기자
전세계적으로 데이터 사용량이 폭증하고 있다. AI 산업의 흥행과 다양한 첨단 산업의 부흥은 FPGA 반도체의 성장을 예고하고 있다. AI와 IoT 확산이 주도하는 FPGA 시장은 보안 취약성과 프로그래밍의 복잡성을 극복하며 확대를 도모하고 있다.
2023.08.04by 권신혁 기자
중국이 게르마늄을 비롯한 갈륨 소재의 수출 규제를 발표한 가운데 질화갈륨(GaN) 소재 기반 RF 반도체 시장이 급격히 성장할 것으로 기대된다. 이에 따라 국내 GaN 반도체는 활발한 기술 개발과 탐색이 연구단에서 이뤄지고 있는 반면, 아직은 산업 기반이 갖춰지지 않은..
2023.08.04by 성유창 기자
중소벤처기업부(이하 중기부)가 스마트 자율협력 주행 도로 시스템과 관련한 기술 개발 동향에 대해 분석하며 △자율주행차량 간 데이터 교환을 통한 정보 공유 및 운영·관제 기술을 주목했다.
2023.08.03by 김예지 기자
시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. ..
2023.08.03by 배종인 기자
중국의 갈륨(Ga), 게르마늄(Ge) 수출통제가 시작된 8월1일 이후 국내 반도체용 특수가스인 GeH4(저메인) 공급은 차질이 없는 것으로 조사됐다. GeH4(저메인)은 기존 공정 이외에도 GAA 등 차세대 반도체 공정에서도 사용량이 늘 것으로 전망돼 이번 중국의 수출..
2023.07.31by 성유창 기자
중소벤처기업부가 자율주행 지원·연동을 위한 전략품목인 스마트 자율협력 주행 도로 시스템을 통해 레벨 4 자율주행 수준의 도로·교통 인프라 구축이 가능할 것으로 전망했으며, 세계적인 시장 확대도 꾸준할 것으로 내다봤다.
2023.07.24by 성유창 기자
모터와 배터리의 열관리 기술에 대해 다룬 지난 기사에 이어 이번 기사에서는 탑승자의 편의와 주행거리에 영향을 끼치는 공조시스템의 열관리 기술과 다방향 밸브와 모듈화 기술이 적용된 통합열관리 시스템에 대해 다룬다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.19by 김예지 기자
오픈랜은 무선 통신장비의 HW와 SW를 분리하고, 프런트홀 인터페이스와 기지국의 OS를 개방형 표준화함으로써 서로 다른 제조사의 장비의 상호 연동을 가능케 하는 기술이다. 최근 업계에서는 오픈랜 기술의 장점이 5G 특화망 구축에 적합하다는 의견이 제시됐다. 특정 산업 ..
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