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전체기사 287건

  • AI 가속기 전쟁, "2024년 HBM3 급부상"

    2023.08.03by 김예지 기자

    시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. ..

  • 中 갈륨·게르마늄 수출통제, 반도체 특수가스 GeH4(저메인) 공급 이상 無

    2023.08.03by 배종인 기자

    중국의 갈륨(Ga), 게르마늄(Ge) 수출통제가 시작된 8월1일 이후 국내 반도체용 특수가스인 GeH4(저메인) 공급은 차질이 없는 것으로 조사됐다. GeH4(저메인)은 기존 공정 이외에도 GAA 등 차세대 반도체 공정에서도 사용량이 늘 것으로 전망돼 이번 중국의 수출..

  • 스마트자율협력 주행 도로시스템 ①-“2026년 358억불 확대, 도로 상황 100% 반영”

    2023.07.31by 성유창 기자

    중소벤처기업부가 자율주행 지원·연동을 위한 전략품목인 스마트 자율협력 주행 도로 시스템을 통해 레벨 4 자율주행 수준의 도로·교통 인프라 구축이 가능할 것으로 전망했으며, 세계적인 시장 확대도 꾸준할 것으로 내다봤다.

  • 전기차 미래 열관리 기술②-“전기차 열관리, 히트펌프·친환경·다방향 밸브·모듈화”

    2023.07.24by 성유창 기자

    모터와 배터리의 열관리 기술에 대해 다룬 지난 기사에 이어 이번 기사에서는 탑승자의 편의와 주행거리에 영향을 끼치는 공조시스템의 열관리 기술과 다방향 밸브와 모듈화 기술이 적용된 통합열관리 시스템에 대해 다룬다.

  • EMI/EMC(1)-EMI 패키징, 모바일·자동차서 수요 증가

    2023.07.20by 권신혁 기자

    “패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..

  • 오픈랜, 5G 특화망과 찰떡궁합인 이유

    2023.07.19by 김예지 기자

    오픈랜은 무선 통신장비의 HW와 SW를 분리하고, 프런트홀 인터페이스와 기지국의 OS를 개방형 표준화함으로써 서로 다른 제조사의 장비의 상호 연동을 가능케 하는 기술이다. 최근 업계에서는 오픈랜 기술의 장점이 5G 특화망 구축에 적합하다는 의견이 제시됐다. 특정 산업 ..

  • 전기차 미래 열관리 기술①-“전기차 열폭주·모터 수명, 열관리 기술에 달렸다”

    2023.07.18by 성유창 기자

    전기차의 열폭주 현상을 예방하고, 겨울철 주행거리 감소를 최소화할 수 있도록 하는 열관리 기술의 중요성이 증대되고 있으며 배터리의 용량과 인버터의 전력밀도 증가 추세에 따라 열관리 기술도 진화하고 있다는 전문가의 인사이트가 제시됐다.

  • “전기차 충전하며 주행하는 전기 도로, 급속 충전기 구축 절반 값”

    2023.06.08by 성유창 기자

    전기차를 충전하며 주행하는 전기 도로 구축비용이, 급속 충전기와 대형 배터리 채용에 들어가는 비용에 절반이 넘게 줄어든다는 연구결과가 나왔다. 향후 도로 구조의 혁신과 함께 저렴하고 가벼운 전기차 보급이 가능해질 것으로 기대가 모아진다.

  • 애플 비전프로 출시…공간 컴퓨팅 혁신, 개발자 생태계 있어야 가능

    2023.06.07by 권신혁 기자

    애플이 선보이는 첫 AR 디바이스로 인해 업계 및 사용자들의 혁신에 대한 기대감이 고조되는 가운데 아직 추이를 지켜봐야 한다는 신중론이 뒤따르며 애플 비전 프로의 시장 출시에 대한 시선이 집중되고 있다. 애플이 최초의 ‘공간 컴퓨터’를 표방하는 애플 비전 프로..

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