SKT가 자체 개발한 AI 파운데이션 모델 A.X K1을 제조 현장에 처음 적용한다. KG스틸·코넥과 MOU를 체결하고 하반기 당진공장 냉간 압연·주조 공정에 실증을 진행할 계획이다. 클라우드와 온프레미스 환경을 모두 지원하는 A.X K1은 데이터 외부 반출 없이 운용..
2026.06.25by 명세환 기자
초저전력 AI 반도체 기업 DEEPX가 라즈베리 파이 5의 공식 디자인 파트너 식스팹과 협력하여 DX-M1 NPU 기반 AI 가속 모듈 ‘식스팹 AI HAT+’를 글로벌 출시했다. 13·25 TOPS 두 가지 성능으로 공급되는 이 제품은 클라우드 연결 없이 에지 환경에..
2026.06.25by 배종인 기자
비전·엣지 AI 전문기업 스피어에이엑스가 미국 나스닥 상장 AI 반도체 기업 블레이즈와 피지컬 AI 협력을 위한 전략적 MOU를 6월 24일 체결했다. 블레이즈의 GSP 기반 AI 반도체 기술과 스피어에이엑스의 비전 AI 소프트웨어를 결합해 스마트시티·스마트팩토리·산업..
2026.06.24by 배종인 기자
.jpg)
로보틱스와 피지컬 AI 확산으로 로봇 내부 데이터 연결 방식에도 변화가 나타나고 있는 가운데, 60GHz 대역 비접촉 데이터 링크가 케이블, 커넥터, 회전 조인트를 대체하는 초근거리 ‘무선 커넥터’로 주목받고 있다.
2026.06.24by 배종인 기자
.jpg)
산업용 드라이브의 전력반도체 선택 기준이 흔들리고 있다. 전압과 용량만으로 소자가 정해지던 시절과 달리, 실리콘 IGBT 위로 SiC와 GaN 등 와이드 밴드 갭(WBG) 소자가 쏟아지면서 같은 출력대에서도 가격·크기·스위칭·신뢰성을 함께 저울질해야 하는 복합 선택이 ..
2026.06.24by 명세환 기자
산업통상부는 6월 23일 서울 양재 엘타워에서 ‘산업 AI 솔루션’과 ‘AI 에이전트’ 사업 공동 출범식을 열고, 제조업 AI 대전환(M.AX)을 제조공정을 넘어 생산계획·공급망관리·안전·재고운영 등 기업활동 전 영역으로 확대한다. 검증된 AI 모델을 다수 공정에 파인..
2026.06.23by 명세환 기자
인공지능(AI) 시장이 기존 애플리케이션 중심 구조에서 자율적으로 업무를 수행하는 ‘에이전트 중심’ 구조로 전환되고 있다. 데이터와 맥락, 실행 능력을 핵심 경쟁 요소로 하는 새로운 컴퓨팅 패러다임이 형성되고 있다는 분석이다.
2026.06.23by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 6월 23일 소형 MCU 기반 엣지 AI의 공간 인식을 겨냥한 자사 첫 dToF 3D 라이다 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. 적층형 BSI SPAD 센서와 메타표면 광학 소자를 적용해 5cm 미만에서 9m까지 최대 1% 정확도로 측정하며,..
2026.06.23by 배종인 기자
AI 모델 경량화·최적화 기업 노타가 LG CNS와 23일 AI 기반 실시간 지능형 교통 체계(ITS) 사업화 MOU를 체결했다. 양사는 미주를 핵심 시장으로 공동 마케팅·현장 검증·개발·구축까지 협력하며, 노타의 엣지 기반 생성형 VLM 영상관제 솔루션 ‘NVA’와 ..
2026.06.23by 배종인 기자
.jpg)
.JPG)
AMD, “‘X100’ 하이엔드 임베디드 플랫폼 피지컬 AI·로..
.JPG)