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인피니언, 동급 최고 지문 센서 車 개인화·결제 돕는다

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증을 위한 동급 최고의 지문 센서 IC인 CYFP10020A00 및 CYFP10020S00을 출시하며, 자동차에서의 개인화 및 결제 애플리케이션 개발에 이상적인 솔루션을 제공한다.

2024.10.21by 배종인 기자
마이크로칩, 우주산업용 부품 가장 높은 수준 인증 획득

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 가장 중요한 우주 프로그램에서 요구하는 임무 보증 요건을 충족하기 위해 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한..

2024.10.21by 배종인 기자
코보, 반도체 차단기 기술 혁신적 전진

무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 가장 낮은 온저항으로 기계식 차단기보다 탁월한 성능을 제공하는 4mΩ SiC JFET을 출시하며, 반도체 차단기(SSCB) 기술의 혁신적 전진을 거뒀다.

2024.10.15by 배종인 기자
ST, 보드 공간 70% 절감하는 모터 드라이브 평가보드

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시하고, 에너지 효율적인 모터 기반의 안정적이..

2024.10.15by 배종인 기자
마우저, 차량용 고휘도 투명 윈도우 디스플레이 구현 시간 단축

가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(Texas Instruments)의 D..

2024.10.15by 배종인 기자
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다

텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.

2024.10.15by 배종인 기자
TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현

텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.

2024.10.15by 배종인 기자
ST, 스마트 엣지 성능·효율성 향상

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해,..

2024.10.09by 배종인 기자
마우저, 마이아이알 테크 MYC-LR3568 SoM 공급

가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 사물인터넷(IoT) 및 얼굴 인식 애플리케이션 개발에 적합한 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 ..

2024.10.09by 배종인 기자