어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..
2026.05.21by 배종인 기자
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AMD가 ‘EPYC 8005’ 서버 CPU를 공개하며, 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥했다.
2026.05.20by 배종인 기자
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...
2026.05.20by 명세환 기자
UNIST 연구진이 수분에 따라 발광 세기가 달라지는 상향변환 나노입자 기반 광소재를 개발했다. 이 소재는 건조 상태에서 젖은 상태보다 7배 이상 밝게 빛난다. 연구진은 하이드로젤 내부에서 근적외선이 오래 머물도록 구조를 설계해 발광 강도를 높였으며, 이를 활용해 숨겨..
2026.05.20by 배종인 기자
UNIST 연구진이 유기반도체 펜타센의 분자 골격에 보론-산소 결합을 반복적으로 삽입하는 합성법을 개발했다. 기존에는 분자 골격 외부에 작용기를 붙여 물성을 조절하는 방식이 주를 이뤘지만, 이번 연구는 골격 자체를 단계적으로 바꿀 수 있다는 점에서 차별화된다. 연구팀은..
2026.05.18by 배종인 기자
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딥엑스가 객체 인식 AI 모델 ‘YOLO’ 개발사 울트라리틱스와 전략적 협력 체계를 구축했다. 이번 협력으로 딥엑스 NPU는 울트라리틱스 플랫폼에 직접 통합되며, 개발자는 별도 변환 과정 없이 AI 모델을 딥엑스 칩에 맞춰 배포할 수 있게 된다. 양사는 최신 YOLO ..
2026.05.18by 명세환 기자
AMD가 RDNA 3 기반 그래픽카드에 최신 업스케일링 기술을 적용하며 기존 사용자층까지 성능 개선을 확대한다. 하드웨어 교체 없이 소프트웨어 업데이트만으로 그래픽 품질 개선 효과를 제공하는 것이 특징이다.
2026.05.15by 배종인 기자
한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15by 배종인 기자
한국재료연구원이 중국 랴오닝재료연구원과 협력각서를 체결하고 미래 전략소재 분야 공동연구 확대에 나섰다. 양 기관은 국제 공동연구센터 구축을 중심으로 연구자 교류와 기술 협력을 강화하고, 첨단 제조·에너지·반도체 등 산업과 연계된 소재 연구를 공동으로 추진할 계획이다. ..
2026.05.12by 배종인 기자
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