임승찬 교수, “‘아날로그’ AI 아닌 인간이 계속 맡아서 해결해야 하는 영역”

아날로그 회로 설계 도구 중 하나인 LTspice를 잘 사용하기 위해서는 기본 사용법을 넘어 아날로그 회로의 직관적인 이해가 필요하다. 이런 가운데 e4ds news는 증폭기·필터·스위칭 전원·ADC 등 실무 회로를 시뮬레이션하며 설계 감각을 익히고, 플라이백 컨버터 ..

2026.04.28by 배종인 기자

[인터뷰]송병철 인피니언 부장, “SDV 시대 10BASE-T1S 구현 ‘CYT3AB5’가 완성”

SDV 전환의 핵심은 차량이 하드웨어 중심에서 소프트웨어 중심 구조로 이동하며 중앙 컴퓨팅 기반으로 통합된다는 점이다. 이를 통해 OTA 업데이트와 기능 확장이 쉬워지고 차량의 지속적 진화가 가능해진다. 복잡해진 전장 구조는 존 기반 아키텍처로 해결되며, OEM은 배선..

2026.04.28by 배종인 기자

AI 시대 계측·테스트 산업의 미래를 말하다. NI Ritu Favre 대표

NI Days Korea 2026에 참여한 Ritu Favre 사장은 AI가 테스트·계측 산업을 복잡성, 속도, 데이터라는 세 가지 축으로 재편하고 있다고 강조했다. 또한 ADAS, 항공우주, AI 반도체 등 시스템이 고도화되면서 기존의 선형적 테스트 방식은 설계, 검..

2026.04.24by 명세환 기자

김귀수 웨이브인센스 기술이사, “‘문제 해결형 계측 기술 지원’ EMC·EMI 시장 새 바람”

웨이브인센스(WaveInsense)는 계측기 유통과 현장 기술지원을 결합해 EMI·EMC 문제를 실무적으로 해결하는 데 집중하는 기업이다. 이러한 방향성은 공동 창업자인 김귀수 CTO가 과거 EMI·EMC 문제를 직접 해결하며 얻은 실무 경험과 철학에서 비롯됐다. 그는..

2026.04.17by 배종인 기자

[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현”

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질과 수급을 확보하고, Gen3 SiC MOSFET의 낮은 RDS(on)으로 소형화·고효율을 실현한다. 게이트 드라이버·MCU·레퍼런스 디자인 등 시스템 레..

2026.04.06by 배종인 기자

[SDV 테크 리포트] SW 업데이트 전쟁터가 된 도로... ‘24시간 멈추지 않는 검증 파이프라인’이 승패 가른다

SDV 시대, 가파르게 상승하는 소프트웨어 검증 난도를 해결하기 위해 한국 NI와 테크웨이즈가 '실전형 HILs' 솔루션을 제시했습다. 이 솔루션의 핵심은 '다이렉트 인젝션' 기술로, 실제 도로의 로우 데이터를 제어기에 직접 주입해 가상과 현실의 오차를 원천 차단한다...

2026.03.26by 명세환 기자

AI와 EV가 불러온 전력망의 위기, ‘디지털 그리드’가 해답이 될 수 있을까?

AI와 EV로 인한 전력 수요 폭증으로 노후 전력망의 '디지털 전환'이 필수 과제가 되었습니다. 마크니카 코리아 이승규 매니저는 인터뷰를 통해 기존 AC에서 DC 송배전으로의 패러다임 변화와 그에 따른 기술적 난제를 조명했습니다. 핵심은 급격한 부하 변동 속에서도..

2026.03.26by 명세환 기자