삼성전자는 평택 2라인 낸드플래시 클린룸 공사를 5월부터 진행 중이며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기적인 낸드 수요 확대에 대응하기 위해서다. 특히 최근 비대면 문화 확산..
2020.06.01by 이수민 기자
과학기술정보통신부가 5월 29일, IoT 보안 인증제도의 개선과 활성화를 위해 IoT 보안 인증제도 개선 연구반을 구성하고 1차 회의를 개최했다. 연구반은 제도 및 표준화 등 국내외 동향 검토, IoT 기기 범위 및 인증대상, 등급 유형 등 개선사항 검토, 국내외 상호..
2020.06.01by 이수민 기자
노키아가 5세대 코히어런트 DSP 제품군인 PSE-V를 비롯하여 포토닉 칩, 디바이스, 서브 시스템으로 구성된 웨이브패브릭 엘리먼츠 포트폴리오를 발표했다. 엔드투엔드 400G 애플리케이션에 초점을 두고 디지털 신호 처리 장치와 광학 기술을 결합한 이번 포트폴리오는 데이..
2020.06.01by 이수민 기자
SK텔레콤이 6월 1일부터 30일까지 TEAC을 통해 5G MEC 서비스·인프라 기술, 비대면 솔루션 개발 잠재력을 가진 글로벌 유망 기업을 공개 모집한다고 밝혔다. 이번 공모에서 SK텔레콤은 5G, MEC, 비대면 솔루션에 강점을 가진 유망 기업을 발굴해 상용망 테스..
2020.06.01by 이수민 기자
ADI가 빌딩 제어와 공정 자동화를 위한 소프트웨어 구성 가능 I/O 제품인 AD74412R, AD74413R을 출시했다. 두 제품을 활용하면 재배선 작업을 할 필요 없이 재구성 가능한 모듈 채널을 이용해 원격 설계가 가능하다. 제조기업은 이를 활용하여 신규 프로젝트..
2020.05.29by 이수민 기자
기초과학연구원이 그래핀과 같은 고성능 2차원 소재 합성을 위한 금속 기판의 표면 패턴을 다양화하는 데 성공했다. 2차원 단결정 소재는 원자의 배열과 배향이 규칙적인 소재로, 열 및 전기 전도도가 우수하여 고성능 전자기기 소재로 사용된다. 그동안 2차원 단결정 소재 합성..
2020.05.28by 이수민 기자
근거리 무선통신 국제 표준인 블루투스의 개발을 주관하는 블루투스 SIG가 디지털 조명 인터페이스 연합(DiiA)과 상업용 조명 시장 확장을 위해 협업을 결의했다. 이번 통합으로 양사의 파트너들은 자사의 상업용 조명 제품에 두 IoT 표준을 통합 적용하여 다양한 IoT ..
2020.05.28by 이수민 기자
마이크로칩이 클라우드, 데이터센터, 하이퍼스케일 컴퓨팅을 지원하고자 스위치텍 PAX 어드밴스드 패브릭(Advanced Fabric) 4세대 PCIe 스위치 제품군을 출시했다. 이 제품군은 SR-IOV, NVMe, SSD, GPU 및 기타 PCIe 엔드포인트 등 멀티 호..
2020.05.28by 이수민 기자
LG유플러스와 GS건설이 무선통신기반 스마트건설 기술 검증 및 사업화에 관한 업무협약을 체결했다. 양사는 AI 영상분석 기반 안전관리 시스템 구축, 건설현장 특화 무선통신 인프라 마련, 건설 안전 솔루션 검증 및 사업화 등에 협력한다.
2020.05.28by 이수민 기자
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