배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 3,618건

  • 인텔, MWC 2025에서 제온 6 기반 차세대 네트워크 솔루션 선

    인텔(Intel)이 세계 최대 이동통신 전시회 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 이전 세대 대비 최대 2.4배 더 높은 무선 액세스 네트워크(RAN) 용량과 70% 향상된 와트당 성능을 제공하는 차세대 네트워크 솔루션을 선보이며, 미션 크리티컬한 워크로드도 일반 ..

    2025.03.07by 배종인 기자

  • ST, 초저전력 ‘STM32U3’ 산업용에서 IoT까지 폭넓은 활용

    세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 첨단 절전 기술과 강력한 사이버 보안 기능을 갖춘 새로운 STM32U3 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 산업용에서부터 IoT 제품까지 폭넓은 개발을 지원한다.

    2025.03.07by 배종인 기자

  • [인사] 한국전자통신연구원(ETRI) 인사

    한국전자통신연구원(ETRI)이 2025년 3월7일자로 인사를 실시했다.

    2025.03.07by 배종인 기자

  • 마우저, 다양한 하드웨어 프로젝트 공개

    세계적인 전자 부품 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어와 개발자를 위한 온라인 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 선보였다.

    2025.03.07by 배종인 기자

  • AI 시장 노린 인텔 울트라 200H/HX, 강력한 성능 불구 경쟁사 안도의 한숨

    최근 인텔(Intel)이 전세대 H시리즈 프로세서 대비 최대 41% 멀티스레드 성능이 향상된 노트북용 애로우레이크 인텔 울트라(Intel® Core™ Ultra) 200H/HX 프로세서 신제품을 출시한 가운데 강력한 성능에도 불구하고, 경쟁사 관계자들이 기대했던 만큼의..

    2025.03.07by 배종인 기자

  • SK하이닉스, AI 메모리 역량 강화…CIS 사업 통합

    SK하이닉스가 6일 CMOS 이미지센서(CIS) 사업부문 구성원들과의 소통 행사에서 CIS 사업부문 역량을 AI 메모리 분야로 전환하는 전략적 결정을 발표했다.

    2025.03.06by 배종인 기자

  • ST, ‘ST87M01’ 도이치 텔레콤 네트워크 인증 유럽 본격 공략

    글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가ST87M01 NB-IoT 및 위치정보(Geolocation) 모듈의 신기능을 발표하며 유럽 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom) 네트워크 인증을 완료했다고 밝혔다.

    2025.03.06by 배종인 기자

  • 마우저, AW 2025 참가 자동화 솔루션 선

    글로벌 전자부품 유통 선도기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 오는 3월12일부터 14일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전(AW 2025)’에 참가해 첨단 자동화 기술과 서비스를 공개한다.

    2025.03.06by 배종인 기자

  • 마우저, ROT 솔루션 개발 가속화

    글로벌 반도체 및 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 CEC173x 평가 키트 EV42J24A를 공급한다.

    2025.03.06by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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