첨단 반도체 혁신을 위해선 고급 인재 육성이 무엇보다 중요한 가운데 새로운 인재를 발굴하고 육성하며, 기존 인력의 역량을 강화하기 위해 반도체 교육 이니셔티브에 글로벌 기업과 대학 등이 손을 맞잡았다.
2023.07.31by 명세환 기자
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2분기 메모리 반도체 실적은 모바일, PC 등 소비자향 제품 및 일반 서버의 저조한 수요 회복으로 연이은 적자를 기록했다. 다만 AI 서버 시장의 활황으로 HBM3와 DDR5 등 고부가가치 라인업에서 수주 확대가 이뤄져 점진적 회복이 전망되고 있다.
2023.07.26by 명세환 기자
산업 솔루션이 시장에 배포되는 시간을 단축시키는 AI 참조 키트가 오픈소스 형태로 인텔의 개발자 커뮤니티에 지속 업데이트되며 그 개수를 늘려나가고 있다.
2023.07.25by 명세환 기자
산업계에 다양하게 쓰이는 컴퓨터 비전 기술이 AI 발전에 힘입어 점차 고도화되고 있다. 다가오는 국제 컴퓨터 비전학회서 라벨링 데이터를 검증하는 액티브 러닝 기법 보다 더욱 정교한 예측력을 가진 기법이 발표된다.
2023.07.25by 명세환 기자
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글로벌 인플레이션과 소비 침체로 인해 적체된 재고 해소가 더딘 상황이다. 디바이스 부문에서 IT지출이 큰 폭으로 감소하며 향후 3년 간은 2021년의 지출 수준을 회복하기 힘들 것이란 관측이 제기됐다.
2023.07.24by 명세환 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영..
2023.07.21by 명세환 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 명세환 기자
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△AI △디지털 헬스 △모빌리티 △로보틱스 등 8개 첨단IT 분야에서 전국의 유망 스타트업을 발굴하는 공모전이 개최된다.
2023.07.19by 명세환 기자
