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배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 3,281건

뉴랜드코리아, 산업용 핸드 바코드 스캐너 ‘NVH220’ 출시

뉴랜드코리아(대표이사 성태호)가 복잡한 제조 환경에 최적화된 새로운 바코드 스캐너 ‘NVH220’을 국내에 공급한다.

2023.08.31by 배종인 기자
김영섭 KT 신임 대표, “고객가치·본질적 역량·실질적 성과·상호 존중의 화합” 강조

김영섭 KT 신임 대표이사가 취임 일성으로 고객가치, 본질적 역량, 실질적 성과, 상호 존중의 화합을 강조했다.

2023.08.31by 배종인 기자
KT·인천공항, 5G 특화망 스마트 공항 맞손

KT와 인천공항이 5G 특화망 및 첨단 정보기술(IT)에 기반을 둔 스마트공항 서비스를 발굴을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.

2023.08.31by 배종인 기자
마이크로칩, PolarFireⓡ FPGA 보안 안정성 입증

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFireⓡ FPGA 단일칩 암호 설계 플로우가 영국 국가사이버보안센터를 통해 성공적인 보안 검증을 받으며, 안정성을 입증받았다.

2023.08.31by 배종인 기자
어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시

어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.

2023.08.31by 배종인 기자
차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다

산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.

2023.08.29by 배종인 기자
반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..

2023.08.29by 배종인 기자
국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입

정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.

2023.08.29by 배종인 기자
마우저, 수동부품 중요성 조명

마우저가 번스(Bourns)와 협력해 재생에너지, 하이브리드 전기자동차(HEV) 및 전기자동차(EV) 등 새로운 전자 애플리케이션에서 부상하고 있는 수동부품의 역할을 조명한 새로운 전자책을 최근 공개했다.

2023.08.29by 배종인 기자