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KT와 현대건설이 5G 기반 스마트 건설자동화 기술개발 및 사업화 양해각서를 체결하고, 5G 건설자동화 기술 개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. 양사는 이번 MOU 체결을 통해 5G 기반 건설 분야 생산성과 품질향상 기술 개발, 5G 스마트 건설기술 개발, 5G 건설현장..
2019.10.08by 이수민 기자
스마트제조는 ICT를 활용한 제조이여, 이를 실행하는 생산 시스템이 스마트팩토리다. 스마트팩토리는 생산 현장에 다양한 ICT를 결합하여 개별 공장의 설비와 공정을 지능화하고 네트워크로 연결한다. 연결된 공장들은 모든 생산 정보를 실시간으로 공유하며 그를 활용해 효율적이..
2019.10.07by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절..
2019.10.07by 이수민 기자
한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에..
2019.10.06by 이수민 기자
어드밴텍이 2019 어드밴텍 코-크레이션(Co-Creation) 파트너 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에는 SAP, 인텔뿐만 아니라 코오롱베니트, 유진로봇, 티앤테크 등 어드밴텍 파트너들이 세션 발표와 데모 전시에 참여하면서 어드밴텍과 실제로 협업하고 있는 IoT 솔루..
2019.10.04by 이수민 기자
실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한..
2019.10.04by 이수민 기자
하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하..
2019.10.04by 이수민 기자
한국스마트제조산업협회가 서울 삼성동 코엑스에서 AI 기반 산업지능화 방안을 주제로 한 'AI Factory 컨퍼런스 2019’를 처음으로 개최했다. KOSMIA 김태환 협회장은 개회사에서 “스마트팩토리를 온전히 구현하기 위해서는 필요한 시점에 필요한 데이터를 수집하고,..
2019.10.02by 이수민 기자
로봇 팔에 장착하는 EOAT가 갈수록 무거워지면서 고하중 물체를 핸들링 할 수 있는 로봇의 필요성이 높아지고 있다. 이에 유니버설 로봇이 UR16e를 공개했다. UR16e은 가반하중 16kg, 도달거리 900mm, ±0.05mm 반복성이 특징으로 무거운 부품이나 제품의..
2019.10.01by 이수민 기자
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