명세환 기자

명세환 기자의 기사 모음

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전체기사 5,758건

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    삼성전자, '삼성 AI 포럼 2022' 11월 개최

    AI가 우리 주변과 일상 속으로 스며드는 가운데 AI 기술의 발전과 최신 연구 성과를 공유하는 자리가 우리를 기다리고 있다.

    2022.10.18by 명세환 기자

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    삼성전자, 14나노 D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현

    메모리 시장 불황에도 불구하고 D램 시장 독보적 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 기술 개발 발걸음엔 쉼이 없었다.

    2022.10.18by 명세환 기자

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    반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’

    반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..

    2022.10.17by 명세환 기자

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    Arm, ‘테크 심포지아 2022’ 서울서 개최

    IT 및 반도체 산업계 개발자들이 한자리에 모여 최신기술과 산업 트렌드를 조명하는 기술 컨퍼런스가 개최를 앞두고 있다.

    2022.10.17by 명세환 기자

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    ST, 디지털 자동차 키 시스템용 차세대 NFC 칩 출시

    커넥티드카 기술 발전에 따라 디지털 키 기능도 고도화되고 있다. 이에 보안과 디바이스 연결성이 강조된 최신 NFC 포럼 인증을 획득한 NFC 리더기 IC가 출시됐다

    2022.10.14by 명세환 기자

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    ACM, ALD 퍼니스 신제품 출시

    열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.

    2022.10.14by 명세환 기자

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    ADI, 멀티 프로토콜 산업용 이더넷 스위치 플랫폼 ‘ADIN2299’ 발표

    산업용 이더넷 스위치 플랫폼은 스타, 라인, 또는 링 토폴로지에서 작동이 가능하도록 설계된 솔루션으로 산업 현장의 정보를 효과적으로 활용할 수 있는 시스템에 대한 필요성이 증가함에 따라 점차 신뢰성과 기능성을 높여나가고 있다.

    2022.10.13by 명세환 기자

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    [반도체대전 2022]텍트로닉스 박영준 이사, “WBG 소자 시대 SiC·GaN 계측 솔루션 제공”

    [편집자주] 와이드 밴드 갭(WBG) 특성을 가진 반도체 소자들이 차세대 기술로 각광 받으며 계측기 시장에서도 관련 기술을 타깃으로 한 제품들이 속속 등장하고 있다. 휴대성을 강조하며 저속 시리얼 측정이 가능한 제품군서부터 PCIe 등 70GHz 대역폭까지 커버하는 고..

    2022.10.13by 명세환 기자

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    온세미, 파워 웨비나 시리즈 개최

    온세미가 오는 27일부터 2주간 전원 공급 장치 설계 분야 엔지니어들을 위해 파워 웨비나(Power Webinar)를 개최한다. 이번 웨비나는 엔지니어들의 전원 공급 장치 설계에 대한 이해를 향상하고 에너지 효율성과 시스템 성능을 개선하는 방법을 알리는 데 초점을 맞췄..

    2022.10.12by 명세환 기자

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