MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..
2019.01.28by 이수민 기자
한국전자통신연구원이 배터리를 쓰지 않고 사람 체온만을 활용, 팔목에 밴드형 파스처럼 붙여 에너지를 얻어 정보를 표현하는데 성공했다. 체온의 열에너지를 전기로 변환, 이를 증폭해 웨어러블 소자 전원으로 사용케 만든 것이다. 연구진은 이 기술이 향후 체온이나 맥박 센서 등..
2019.01.28by 이수민 기자
세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 ..
2019.01.28by 이수민 기자
슈나이더 일렉트릭이 스위스 다보스에서 개최되고 있는 세계경제포럼을 맞아 2019년 기업 에너지 및 지속가능성 현황 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 지속가능성을 지향하는 기업은 여전히 자금 지원과 데이터 활용에 어려움을 겪고 있다고 밝혔다. 그럼에도 대다수 대기업이..
2019.01.27by 이수민 기자
LG유플러스가 도심, 외곽지역, 도로 등 기지국 주변 환경에 가장 적합한 형태로 전파를 발사하는 5G 빔 패턴 최적화 기술을 개발해 5G 네트워크에 적용했다. 이에 따라 5G 전파 확산의 효율성을 높임은 물론 주변 기지국에서 발사하는 전파 간 상호 간섭을 최소화함으로써..
2019.01.26by 이수민 기자
HID 글로벌이 파트너들의 원활하고 직관적인 업무 환경 구축을 지원하는 클라우드 플랫폼 HID 오리고를 출시했다. HID 오리고는 HID의 액세스 제어 아키텍처와 모바일 ID 기술 및 향후 위치 서비스까지 결합하여, 통합된 클라우드 경험을 통해 물리적 보안, 다양한 빌..
2019.01.26by 이수민 기자
삼성전자가 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. 아이소셀 슬림 3T2는 0.8㎛의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광 손실과 간섭 현상을 개선한 아이소셀 플러스 기술을 적용해 베젤리스 디..
2019.01.26by 이수민 기자
가트너가 전 세계 각 정부의 최고 정보 책임자들을 대상으로 실시한 설문조사 결과를 발표했다. 조사 결과에 따르면, 2019년 전 세계 정부 최고 정보 책임자들은 기술 투자가 가장 많이 확대될 분야로 데이터 분석 및 사이버 보안 부문이 클라우드를 제치고 1위로 꼽았다. ..
2019.01.26by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위..
2019.01.25by 이수민 기자
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