배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 3,260건

  • 엠티아이지, 타이타늄 분말 기술 대중화 앞장

    엠티아이지(대표이사 박지환)가 전시회 참가를 통해 타이타늄(Ti, 티타늄) 분말 기술을 통한 부품에서 패션까지 다양한 제품을 소개하며, 타이타늄의 대중화에 앞장섰다.

    2021.11.19by 배종인 기자

  • ASML, 화성 반도체 클러스터 2,400억 투자

    반도체 노광장비 세계 1위 기업인 네덜란드 ‘ASML’이 화성 반도체 클러스터에 2,400억을 투자하며, 국내 첨단 장비, 소재, 부품 등의 공급 안정성 강화가 기대된다.

    2021.11.18by 배종인 기자

  • TI, 300㎜ 웨이퍼 공장 내년 착공

    텍사스 인스트루먼트(TI)가 내년 300㎜ 반도체 웨이퍼 생산 공장 착공에 들어가며, 장기적인 제조역량을 강화하고, 공급망 관리 능력의 향상이 기대된다.

    2021.11.18by 배종인 기자

  • 머크 스페셜 어워드, 한양대 ‘박진성·박태주’ 교수

    머크는 ‘머크 스페셜 어워드’ 수상자로 차세대 전자기술을 위한 ALD(원자층증착) 소재 및 공정의 개선을 통해 기술적으로 크게 기여한 한국 한양대학교 신소재공학과의 박진성 교수와 재료화학공학과의 박태주 교수를 선정했다.

    2021.11.17by 배종인 기자

  • 플루오린코리아, 2023년 상장 본격화

    반도체 및 이차전지 소재 전문기업 플루오린코리아(구 솔베이코리아 온산사업부, 대표이사 오범석)가 대표 주관사를 선정하며, 2023년 상장을 본격 준비한다.

    2021.11.17by 배종인 기자

  • ISSCC 2022, 韓 역대 최다 41편 논문 채택

    내년 2월 미국에서 개최되는 국제고체회로학회(ISSCC 2022) 행사에서 우리나라가 역대 최다 논문 편수인 41편이 채택돼 반도체 관련 연구에서 우수한 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.

    2021.11.17by 배종인 기자

  • ACM, 주요 IC 제조사 ECP 데모 장비 수주

    반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장비를 수주하며 고객 확대에 적극 나서고 있다.

    2021.11.16by 배종인 기자

  • ETRI·LG전자, 오픈소스 ‘맞손’

    한국전자통신연구원(ETRI)과 LG전자가 안전한 오픈소스 SW개발 환경을 마련하고 다양한 아이디어를 창출할 연구 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다.

    2021.11.16by 배종인 기자

  • 삼성전자, ‘갤럭시 워치4’ 기능 이전 버전에도 적용…SW 업데이트

    삼성전자의 ‘갤럭시 워치4’ 기능을 이전 버전에도 사용이 가능해지는 등 갤럭시 사용자들에게 새로운 스마트 기기 경험을 제공하기 위한 소프트웨어 업데이트를 실시한다.

    2021.11.16by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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