낫싱(Nothing), 이어투(Ear (2)) 출시

영국의 컨슈머 테크 스타트업 낫싱(Nothing)이 고해상도 음질과 업그레이드된 차세대 음성 기술을 갖춘 세 번째 무선 이어버드 출시를 통해 무선 이어버드 시장 확보에 본격 나선다.

2023.03.23by 배종인 기자

바이코, 고밀도 전력 솔루션으로 ‘오로직’ 로봇 기술 가속화

종합 서비스 로봇 설계·개발 기업인 오로직(OLogic)이 바이코(Vicor)의 고밀도 전력 솔루션을 통해 장난감부터 건설 현장 장비까지 로봇 기술 도입을 가속화한다.

2023.03.22by 배종인 기자

삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 저전력 원칩 출시

삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.

2023.03.22by 배종인 기자

ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..

2023.03.22by 배종인 기자

NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시

NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.

2023.03.22by 배종인 기자

콩가텍, ARM Cortex 기반의 TI TDA4VM 프로세서 탑재

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.

2023.03.22by 배종인 기자

미르, 로봇 최적화 클라우드 기반 SW 출시

글로벌 자율이동로봇(AMR: Autonomous Mobile Robot) 시장의 선도 기업 미르(MiR: Mobile Industrial Robots)가 로봇을 동작 추적 및 분석, 성능 개선을 위한 클라우드 기반의 소프트웨어를 출시했다.

2023.03.22by 배종인 기자

재료연, 반도체 장비 내부 오염 줄인다

반도체 장비 내부의 오염 입자를 줄이는 기술이 개발돼 향후 세라믹 부품의 교체 주기가 길어질 것으로 기대된다.

2023.03.22by 배종인 기자

마우저, NXP ‘Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT 솔루션’ 공급

마우저 일렉트로닉스가 3D 생체 감지 및 안면 인식 기능을 빠르게 개발할 수 있는 솔루션 제공으로 스마트 홈 및 보안 애플리케이션 개발자들의 선택을 폭을 넓힌다.

2023.03.22by 배종인 기자