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삼성전자, 5G 통신 지원 ‘갤럭시 북 3 Go 5G’ 공개
삼성전자는 1월 2일 ‘갤럭시 북3 Go 5G’를 출시한다고 밝혔다. 삼성전자는 “해당 제품은 갤럭시 에코시스템이 적용돼 생산성과 연결성을 모두 갖춘 제품”이며, “가격이 합리적이라 학생들의 첫 노트북이나 직장인들의 보조 노트북으로 적합하다”고 소개했다.
2023.12.26by 김예지 기자
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SKT, CES 2024서 AI 기술력 뽐낸다
SKT가 내년 1월 9일부터 12일(현지 시각)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2024에서 SK그룹의 넷제로(Net Zero)와 ICT 패밀리사들의 AI 기술을 전 세계에 알린다고 밝혔다.
2023.12.26by 김예지 기자
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LG전자, ‘AI 노트북’ 2024년형 LG 그램 프로 출시
LG전자가 최신 AI 프로세서를 탑재한 2024년형 ‘LG 그램 프로’를 새롭게 출시한다. 이번 모델은 인텔® 코어™ Ultra CPU를 탑재해 네트워크 연결 없이 AI 연산을 제공하면서, 작년 모델 대비 얇아진 두께 등 초경량 노트북의 정체성을 유지했다.
2023.12.26by 김예지 기자
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내년 국가 R&D 예산 26.5조…올해보다 4.6조↓
과기정통부 소관 연구개발 예산을 포함한 정부 전체 연구개발 예산이 26조5천억원으로, 과기정통부 예산은 18조 5,625억원 규모로 12월 21일 국회 본회의 의결을 통해 최종 확정됐다고 밝혔다.
2023.12.22by 김예지 기자
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현대차 슈퍼널, CES2024서 UAM 기체 최초 공개
현대자동차그룹의 미국 도심항공교통(UAM) 법인 슈퍼널은 20일 내년 초 미국 라스베이거스에서 개최되는‘CES 2024’에 최초로 참가한다고 밝혔다.
2023.12.21by 김예지 기자
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국토부, ‘UAM 인증기준 안내서’ 마련
국토부가 UAM 실현과 안전성 확보를 위해 ‘UAM 인증기준 안내서(가이드라인)’를 마련하고, 12월 21일(목) 서울에서 국내 관계자를 대상으로 설명회를 개최했다고 밝혔다.
2023.12.21by 김예지 기자
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폼랩, 3D 프린팅 기술 고도화·신소재 혁신
3D 프린팅 재료 및 HW 기업 폼랩(Formlabs)이 100% 순수 실리콘 'SIlicone 40A' 레진 및 99% 알루미나 ‘Alumina 4N’ 레진을 출시했다고 20일 밝혔다. 이로써 폼랩은 총 45가지의 고성능 독점 소재 라인업을 확장한다.
2023.12.21by 김예지 기자
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세종텔레콤·스테이지엑스·마이모바일, “28GHz 제4이통 도전”
과학기술정보통신부는 11월 20일부터 12월 19일까지 이동통신(IMT)용 주파수할당 신청 접수를 받은 결과, △세종텔레콤 △스테이지엑스 △마이모바일컨소시엄 등 3개 법인이 전국 단위로 주파수할당을 신청했다고 밝혔다.
2023.12.20by 김예지 기자
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SKT, 5G망에 양자내성암호 연동 성공
SKT는 글로벌 보안 기업 탈레스와 협업해 양자내성암호(PQC)를 활용한 SIM-통신망 인증 기술을 개발, 5G 시험망 연동에 성공했다고 19일 밝혔다.
2023.12.19by 김예지 기자
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