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플루오린코리아, 2023년 상장 본격화
반도체 및 이차전지 소재 전문기업 플루오린코리아(구 솔베이코리아 온산사업부, 대표이사 오범석)가 대표 주관사를 선정하며, 2023년 상장을 본격 준비한다.
2021.11.17by 배종인 기자
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ISSCC 2022, 韓 역대 최다 41편 논문 채택
내년 2월 미국에서 개최되는 국제고체회로학회(ISSCC 2022) 행사에서 우리나라가 역대 최다 논문 편수인 41편이 채택돼 반도체 관련 연구에서 우수한 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.
2021.11.17by 배종인 기자
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ACM, 주요 IC 제조사 ECP 데모 장비 수주
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장비를 수주하며 고객 확대에 적극 나서고 있다.
2021.11.16by 배종인 기자
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ETRI·LG전자, 오픈소스 ‘맞손’
한국전자통신연구원(ETRI)과 LG전자가 안전한 오픈소스 SW개발 환경을 마련하고 다양한 아이디어를 창출할 연구 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다.
2021.11.16by 배종인 기자
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삼성전자, ‘갤럭시 워치4’ 기능 이전 버전에도 적용…SW 업데이트
삼성전자의 ‘갤럭시 워치4’ 기능을 이전 버전에도 사용이 가능해지는 등 갤럭시 사용자들에게 새로운 스마트 기기 경험을 제공하기 위한 소프트웨어 업데이트를 실시한다.
2021.11.16by 배종인 기자
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서울대·성균관대, 조명·AR/VR QLED 길 열었다
국내 연구진이 고전류를 견디는 양자점 소재 및 소자 구조를 위한 다각적 접근을 통해 초고휘도 적색 QLED를 개발해 디스플레이뿐만 아니라 자발광 QLED의 다양한 활용이 기대된다.
2021.11.16by 배종인 기자
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韓·中 연구진, 실리콘 대체 新 반도체 소재 합성
한국과 중국 연구진이 기술 성능 한계에 도달한 실리콘 기반 반도체 소재를 대체할 새로운 소재의 대면적 제작에 성공해 향후 양산이 기대된다.
2021.11.16by 배종인 기자
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자일링스, ‘알베오 U55C’ 강력한 HPC 클러스터링 구현
적응형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinxⓡ)가 HPC 및 빅데이터 작업부하를 위해 가장 강력한 성능의 알베오 U55C 가속기 카드를 출시하며, 기존의 데이터센터 인프라 및 네트워크에서 강력한 FPGA 기반 HPC 클러스터링 구현에 나섰다.
2021.11.16by 배종인 기자
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2021년 국제과학비즈니스벨트 기능지구 기술이전설명회
‘2021년 국제과학비즈니스벨트 기능지구 기술이전설명회’가 11월24일 13시30분 충남테크노파크 내 천안 SB플라자에서 개최된다.
2021.11.16by 배종인 기자
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