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TI, 3D 홀 효과 위치 센서 첫 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 더 빠른 실시간 제어 속도와 업계에서 가장 우수한 정확도를 제공하는 3D 홀 효과 위치 센서를 처음으로 출시하며, 공장 자동화 및 모터 드라이브 분야에서 정확한 실시간 제어를 가능케 했다.
2021.10.13by 배종인 기자
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“전력·화합물 웨이퍼 2023년 월 1천만장”
전력 및 화합물 반도체 생산을 위한 웨이퍼 생산이 지속적으로 증가해 2023년에는 월 1,000만장을 돌파할 것이라는 전망이 나왔다.
2021.10.13by 배종인 기자
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ETRI, DNA+드론 개발 활성화 앞장
한국전자통신연구원(ETRI)이 드론에 데이터·네트워크·인공지능(DNA)을 접목한 기술을 공개하고 이를 활용한 드론 서비스 개발을 활성화하기 위해 국민들과 함께하는 경진대회를 진행했다.
2021.10.13by 배종인 기자
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SMATEC 2021, 스마트제조 전략적 방향 제시
스마트공장구축 및 생산자동화전(SMATEC 2021)이 11월10일부터 11일까지 ‘DX 기반 스마트제조혁신의 전략적방향’과 ‘스마트 제조의 미래’를 주제로 컨퍼런스를 개최한다.
2021.10.13by 배종인 기자
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기계연, 다양한 작업 가능 만능 그리퍼 개발
문어 다리처럼 물체에 닿을 때 물체를 감싸 안도록 설계된 만능 그리퍼가 개발돼 비대면 시대 일상 생활 속 다양한 작업들을 구현하는데 적용이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.10.13by 배종인 기자
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전기연, ‘액체수소’ 장기 저장 해냈다
기체수소를 -253도로 냉각해 생산된 액화 수소를 장기간 손실 없이 보관할 수 있는 기술이 개발돼 장거리 이송과 정부의 탄소 중립 정책에 결정적으로 기여할 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.10.13by 배종인 기자
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SKT, 통신·AI 집중 본격화
SK텔레콤(대표이사 박정호)이 SK스퀘어와의 분할을 통해 통신, 인공지능 등 디지털인프라에 집중하며, AI·디지털인프라 서비스 회사로 탈바꿈한다.
2021.10.12by 배종인 기자
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삼성전자, 14나노 EUV DDR5 D램 양산
삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산을 통해 업계에서 가장 높은 웨이퍼 집적도 구현을 통해 생산성을 약 20% 향상 시켰다.
2021.10.12by 배종인 기자
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