- e4ds news

휴머노이드 로봇 전쟁 日 주도권 상실, 韓 반면교사 삼아야

한때 혼다의 ‘ASIMO’, 소니의 ‘QRIO’로 세계를 놀라게 했던 일본이 산업화 실패와 전략 부재로 인해 미국, 중국, 유럽의 후발주자들에게 선도권을 내주는 형국으로 나타났다.

2025.06.27by 배종인 기자

무라타, 2.0×1.25mm 크기에 10μF 적층 세라믹 커패시터 구현

세라믹 소자 기술의 선두주자 무라타제작소가 전장(자동차 전자장치)용 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 중 세계 최초로 2012M(2.0×1.25mm) 사이즈, 정격 전압 50Vdc에서 정전용량 10μF를 실현한 ‘GCM21BE71H106KE02’ 제품의 양산을 시작했다.

2025.06.26by 배종인 기자

인피니언, 리비안 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈 공급

세계적인 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 스타트업 리비안(Rivian)의 차세대 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈을 공급한다. 공급은 2026년부터 시작되며, 인피니언의 시장 주도형 HybridPACK™ Drive G2 제품군..

2025.06.26by 배종인 기자

레노버, AI 통합으로 글로벌 공급망 혁신 성과 인정

글로벌 IT 기업 레노버(Lenovo)가 가트너(Gartner)가 선정한 ‘2025 공급망 선도 상위 25개 기업(Gartner Supply Chain Top 25)’에서 8위에 올라, 전년 대비 두 단계 상승한 성과를 거뒀다.

2025.06.26by 배종인 기자

“모든 조직이 데이터와 AI를 손쉽게 결합해 비즈니스 가치 창출할 수 있도록 지원”

글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 기자 간담회를 개최하고, 지난 2∼5일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘스노우플레이크 서밋(Snowflake Summit) 2025’에서 발표된 내용을 공유했다. 스노우플레이크는 이번 스노우플레이크 서밋..

2025.06.24by 배종인 기자

AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하

AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi..

2025.06.23by 배종인 기자

ST, 1,600V IGBT 신제품 출시로 가전시장 공략 강화

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발..

2025.06.23by 배종인 기자