인텔(Intel)이 최첨단 GPU 기반 AI 시스템을 지원하기 위해 설계된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 프로세서 신제품 3종을 출시했다. 이번 신제품은 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Se..
2025.05.23by 명세환 기자
인텔(Intel)이 최근 델(Dell)과 협력하여 델 AI 팩토리(Dell AI Factory) 최신 포트폴리오에 인텔® 가우디® 3(Intel® Gaudi® 3) AI 가속기를 탑재한 인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)을 공..
2025.05.23by 명세환 기자
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23by 명세환 기자
글로벌 센서·소프트웨어·자동화 솔루션 기업 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스가 지난 6일 초고속 디지털 3차원 측정기(CMM) ‘마에스트로(MAESTRO)’를 공식 출시했다. 마에스트로는 산업 현장의 생산성 증가 요구에 대응하기 위해 설계된 최첨단 측정기로, 속도·정밀도·디..
2025.05.23by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 옥토버테크 서울 2025(OktoberTech Seoul 2025)을 개최했다. 이날 ‘Driving decarbonization and digitalization. Toge..
2025.05.23by 명세환 기자
제네시스(Genesys)가 ‘AI 기반 고객경험(CX) 혁신 전략’ 기자간담회를 통해 클라우드 전환과 공감 기반 AI 플랫폼 전략을 발표했다. 전 세계 650만 기업이 사용하는 제네시스는 99.998%의 시스템 안정성과 한국어 완전 지원, 그리고 유연한 AI 통합 구조..
2025.05.22by 명세환 기자
로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 배선 시간을 최대 80% 단축해 설치 속도를 향상시킨 새로운 EtherNet/IP 인캐비닛 솔루션을 통해 제조업체들이 더욱 빠르고 효율적인 자동화 시스템을 실현할 수 있도록 지원한다.
2025.05.21by 명세환 기자
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)와 협력해 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2025.05.21by 명세환 기자