전체기사 3,632건
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SKT, ‘SK AI 서밋’ AGI 시대 공존법 모색
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 오는 11월4일부터 5일까지 서울시 강남구 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2024(SK AI Summit 2024)’를 개최한다.
2024.10.07by 배종인 기자
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ECS텔레콤, NICE와 협력 AI 기반 ‘CCaaS’ 제공
컨택센터 선도 기업 ECS텔레콤(대표 현해남)이 NICE와 협력해 AI 기반 ‘CCaaS’ 제공에 본격 나선다.
2024.10.07by 배종인 기자
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이재용 회장, MLCC 사업 직접 챙겼다
이재용 삼성전자 회장이 지난 6일 필리핀 칼람바에 위치한 삼성전기 생산법인을 방문해 전기차, 자율주행사 확산으로 수요가 늘어나고 있는 MLCC 사업을 점검했다.
2024.10.07by 배종인 기자
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재료연, KIMS TECHFAIR 2024 개최
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)이 10월10일부터 11일까지 창원컨벤션센터(CECO)에서 국내 소재부품 기업 관계자들을 대상으로 ‘KIMS TECHFAIR 2024’를 개최한다.
2024.10.07by 배종인 기자
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“반도체 보조금 0원, 韓 첨단산업 보조금 인색”
한국경제인협회는 최근 미·중 기술 패권 경쟁에 따른 글로벌 공급망 재편 및 주요국의 산업정책으로 인해 세계시장에서 우리 기업들의 입지가 줄어드는 점은 성장잠재력 하락 추세에 비추어 매우 우려되는 상황이라고 전했다. 특히 경쟁국들이 민관 협력을 크게 강화하는 반면 우리의..
2024.10.07by 배종인 기자
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전기연, 자연계 없는 ‘하드 카본’ 30초만에 제조
한국전기연구원(KERI) 나노융합연구센터 김대호·박종환 박사팀이 전자레인지의 원리인 마이크로파 유도 가열 기술을 활용해 ‘나트륨 이온 전지’의 하드카본 음극을 30초 만에 신속 제조하는 획기적인 공정 기술을 개발했다.
2024.10.07by 배종인 기자
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코보, 차세대 매터로 원활한 스마트 홈 연결
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다.
2024.10.07by 배종인 기자
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유블럭스, 원격 연결 문제를 해결
유블럭스가 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다.
2024.10.07by 배종인 기자
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ST·퀄컴, 무선 IoT 솔루션 맞손
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies Internati..
2024.10.07by 배종인 기자
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